隨著現代電子設備對資料速率和(hé)較小形狀參數的(de)要求不斷增長，設計人(rén)員越來越傾向使用(yòng)軟性電路。軟硬結合闆不僅在適應保形性方面具有強大(dà)的(de)靈活性，能夠安裝到電子設備內的(de)狹小空間中，且成本效益高(gāo)，因此備受設計人(rén)員青睞。但由於 3D 設計的(de)複雜度相對高(gāo)，軟硬結合闆的(de)電磁分(fēn)析一直是一項艱鉅的(de)挑戰。其複雜性主要在於要將電路闆彎曲成較小的(de)空間，以及要使用(yòng)網格狀的(de)接地層和(hé)電源層。
本白皮書為 PDF 版本，全長 11 頁，將詳述如何提高(gāo)軟硬結合 PCB 的(de)電磁分(fēn)析效率。我們首先討論 EM 工程師面臨的(de)主要挑戰，然後結合測試案例，提出一種新的(de)自動化(huà)模擬工作流程，來實現快(kuài)速上市的(de)產品開發過程。
本書重點
 | 利用(yòng) 3DEM 模擬進行軟硬結合彎曲分(fēn)析時的(de)挑戰 |
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| Cadence 軟硬結合解決方案 |
| 軟硬結合電磁分(fēn)析示例 |
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原文出處
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中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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