要打造可(kě)靠的(de) PCB，選擇合理(lǐ)的(de) PCB 疊構策略十分(fēn)重要，因為工程師所作出的(de)選擇將會影(yǐng)響 PCB 的(de)電子和(hé)機械性能。本書由兩部分(fēn)組成，第一部分(fēn)詳述 PCB 疊構策略的(de) 成本增加因素，了(le)解與 PCB 疊構有關的(de)成本增加因素將有助於工程師在 Layout 的(de)成本與性能間，進行權衡取捨並作出明(míng)智的(de)決定。第二部分(fēn)則探討 DFM 注意要點，也(yě)有助於判斷項目中的(de)關鍵問題，以確保 PCB 的(de)可(kě)製造性。
本電子書為 PDF 版本，全長 7 頁，將詳述 PCB 疊構設計成本增加的(de)因素以及 DFM 注意事項。
本書重點
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策略一：成本增加因素 |
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- 從雙層到多(duō)層 | |
- PCB 疊構成本增加因素 | |
○ 銅厚度 | |
○ 增加層數 | |
○ 收縮走線 | |
○ 玻璃 / 環氧材料類型 | |
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策略二：DFM 注意事項 |
- 對疊構進行平衡 | |
- 核心層構造 | |
- 銅箔構造 | |
- 指定阻抗 | |
- 走線寬度與銅厚度 | |
- 層之間的(de)平衡蝕刻 |
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中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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