DFM 問題十分(fēn)普遍，一旦製造商發現電路闆問題，設計人(rén)員將不得(de)不回到佈局過程中來解決這些問題。而這可(kě)能發生多(duō)次，多(duō)次反覆運算(suàn)後將導緻設計重度延遲以及時間、金錢、人(rén)力的(de)浪費。良好的(de) DFM 有助於最大(dà)程度提高(gāo)整個設計過程的(de)順利度，避免意外產生，並保障構建成本的(de)可(kě)預測性。
瞭解從眾多(duō) PCB 挑戰中的(de)哪處著手便是成功的(de)一半。《 可(kě)製造性設計（DFM）中的(de)十種常見問題及其解決方法 》電子書列出 DFM 中十大(dà)常見問題，並提供如何更好地實踐 DFM 技巧 ，以防止該類問題再次發生。
本書重點
DFM 中十大(dà)常見問題及其解決方法：
| 1. | (銳) 角走線 |
|---|---|
| 2. | 重複鑽孔 |
| 3. | 孔環不足 |
| 4. | 阻焊層缺失 |
| 5. | 錫膏防護層缺失 |
| 6. | 邊緣違規 |
| 7. | 細碎的(de)阻焊條 |
| 8. | 細碎的(de)銅條和(hé)孤島 |
| 9. | 絲印與焊盤間距的(de)違規 |
| 10. | 銅焊盤與切口間距 |
其他(tā)：器件與外框間距
電子書為繁體中文版本 (PDF)，全長 17 頁，精煉詳實，是快(kuài)速全面掌握 DFM 設計要點的(de)不二指南(nán)。無論讀者使用(yòng)何種設計軟體，都可(kě)以在本書中獲得(de)使設計成功的(de)知識點撥。
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譯文授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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