全波三維有限元法電磁分(fēn)析軟件
Cadence® AWR® Analyst™ 是 Cadence AWR Design Environment® 平台内的(de)任意三維有限元法 (FEM) 電磁 (EM) 仿真和(hé)分(fēn)析軟件，可(kě)加快(kuài)從早期物(wù)理(lǐ)設計的(de)特征分(fēn)析到全波三維電磁驗證的(de)高(gāo)頻(pín)産品開發流程。三維 FEM 求解器可(kě)提供快(kuài)速準确的(de)電磁分(fēn)析，幫助工程師在更短的(de)開發時(shí)間内開發更高(gāo)的(de)性能，大(dà)大(dà)提高(gāo)一次設計成功率。
使用(yòng) AWR Analyst 軟件，您可(kě)以檢測和(hé)診斷可(kě)能導緻産品無法達到性能要求的(de)設計問題。三維電磁仿真完全整合在射頻(pín) / 微波組件設計流程中，使設計人(rén)員(yuán)能夠輕松使用(yòng)、識别并排除潛在錯誤。
您可(kě)以訪問并創建參數化(huà)電磁組件 (PCell) 庫，用(yòng)于通(tōng)用(yòng)和(hé)自定義三維互連結構以及可(kě)重複使用(yòng)的(de)被動 PCB 和(hé) IC 組件。通(tōng)過簡單的(de)拖放操作即可(kě)組合複雜(zá)結構，以便在整個(gè)設計過程中撷取到真正的(de)電氣系統響應。
此外，Analyst 采用(yòng)全波三維 FEM 求解器技術，包括自适應四面體網格劃分(fēn)功能、直接和(hé)叠代運算(suàn)求解器、以及離散和(hé)快(kuài)速頻(pín)率掃描功能，可(kě)迅速準确地分(fēn)析各種尺寸的(de)互連結構、密集電路和(hé)天線結構的(de)特性。
主要特點
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布局 / 繪圖編輯器 – 二維 / 三維構造和(hé)視圖 |
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獨有的(de) FEM 全波技術 |
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網格劃分(fēn)技術 – 自動和(hé)自适應網格劃分(fēn) |
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用(yòng)于埠的(de)多(duō)個(gè)源和(hé)激勵 |
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可(kě)視化(huà)和(hé)結果後處理(lǐ) |
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參數研究 – 優化(huà)、調諧和(hé)良率分(fēn)析 |
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HPC – 多(duō)核配置和(hé)異步仿真 |
自适應網格劃分(fēn)
三維自适應網格劃分(fēn)算(suàn)法采用(yòng)高(gāo)度穩健的(de)四面體網格劃分(fēn)技術， 隻需簡單設置或手動配置即可(kě)自動得(de)出準确的(de)結果。如有必要，可(kě)以使用(yòng)三維編輯器針對(duì)各個(gè)形狀啓用(yòng)用(yòng)戶網格控制功能。
有限元分(fēn)析
Analyst 軟件搭載最先進、專有的(de)全波 FEM 電磁分(fēn)析技術，支持直接和(hé)叠代運算(suàn)求解器，以及離散和(hé)快(kuài)速掃頻(pín)。經過數十年的(de)發展，該技術已針對(duì)可(kě)擴展性和(hé)準确性進行了(le)優化(huà)。
天線分(fēn)析
分(fēn)析三維和(hé)二維天線，包括有限電介質上的(de)貼片天線和(hé)天線數組，繪制近場(chǎng)和(hé)遠(yuǎn)場(chǎng)輻射方向圖，并對(duì)關鍵天線指針進行仿真， 例如增益、方向性、效率、旁瓣、回波損耗、表面電流等。
三維建模
直接在電路網絡中輕松對(duì)被動三維組件、分(fēn)布式平面結構、通(tōng)孔和(hé)接合線 (bondwires) 之類的(de)互連結構、複雜(zá)的(de)電子封裝以及波導結構進行特性分(fēn)析。支持 IGES、STEP 和(hé) STL 等三維 CAD 文件格式，設計人(rén)員(yuán)可(kě)以對(duì)來(lái)自其他(tā) CAD 工具的(de)結構進行電磁分(fēn)析。
設計探索
支持優化(huà)、調諧和(hé)良率分(fēn)析的(de)三維電磁參數研究，自動改善性能并減少意外共振和(hé)結構間耦合所帶來(lái)的(de)設計問題。頻(pín)譜分(fēn)解與遠(yuǎn)程計算(suàn)相結合，加快(kuài)仿真運行時(shí)間并更快(kuài)地得(de)出結果。
優化(huà)和(hé)良率
對(duì)被動組件和(hé)複雜(zá)互連結構進行準确的(de)設計診斷，例如良率分(fēn)析和(hé)優化(huà)，撷取電路拓撲的(de)真實耦合和(hé)寄生效應，這(zhè)些電路拓撲通(tōng)過基于規則的(de)形狀修改器 / 特征清除功能進行參數化(huà)和(hé) / 或定義。
可(kě)視化(huà)
直接在經過分(fēn)析的(de)結構上将電流和(hé)電場(chǎng)強度用(yòng)顔色編碼，以深入了(le)解組件行爲以及潛在的(de)設計失效原因。
應用(yòng)和(hé)技術
芯片被動組件
要想設計出成功的(de)被動組件，重點在于減少占地面積、成本和(hé)相關的(de)插入損耗，同時(shí)提供增強的(de)功率處理(lǐ)能力。Analyst 通(tōng)過準确仿真由裸片級通(tōng)孔、錐形線、螺旋電感器和(hé)其他(tā)被動半導體結構産生的(de)電氣行爲，撷取 IC 布局和(hé)芯片被動組件的(de)寬帶性能。将 Analyst 電磁結構根據二維形狀和(hé)過孔定義爲導體或電介質。可(kě)以确定被動組件的(de)性能，例如與頻(pín)率相關的(de)阻抗 / 電抗或質量系數 (Q 系數)。
IC、PCB 和(hé)封裝
利用(yòng)先進的(de)求解器技術，可(kě)對(duì)當今複雜(zá)高(gāo)頻(pín)電子設備中的(de)三維結構 / 互連結構進行快(kuài)速而準确的(de)分(fēn)析。以 3D EM 精度仿真先進封裝與電路闆互連，包括裸片與封裝之間或封裝與電路闆之間的(de)網橋、接合線 (bondwires)、凸塊和(hé)錫球，以提高(gāo)最終産品的(de)性能。Analyst 軟件可(kě)以仿真有限 (區(qū)域) 介電結構的(de)響應，并且當金屬互連和(hé)分(fēn)布式組件的(de)射頻(pín)行爲可(kě)能受到靠近基闆邊緣的(de)影(yǐng)響時(shí)，可(kě)在平面電磁解算(suàn)器上使用(yòng) Analyst 軟件。
天線和(hé)連接器
Analyst 可(kě)以對(duì)喇叭天線和(hé)螺旋天線等任意三維結構進行建模，以提取電壓駐波比 (VSWR)、回波損耗和(hé)輻射方向圖的(de) S 參數。Analyst 具有各種預先設計的(de)通(tōng)用(yòng)射頻(pín) / 微波組件，例如連接器和(hé)天線。此外，使用(yòng)者也(yě)可(kě)以根據需要使用(yòng) Analyst 三維編輯器創建自定義 PCell。仿真和(hé)建模功能支持其他(tā)的(de)自定義三維結構，例如接合線(bondwires)、球栅數組、錐形通(tōng)孔等。新的(de)峰值天線測量功能支持性能指針，如總輻射功率或輻射模式“切口”上特定極化(huà)方向的(de)功率，該功率是掃頻(pín)的(de)函數或其他(tā)用(yòng)戶定義的(de)掃頻(pín)參數。
