準确又快(kuài)速的(de)信号分(fēn)析
由于現今速度越來(lái)越快(kuài)，尺寸越來(lái)越小，所以設計将會更具挑戰性，而電源質量，信号質量和(hé) EMI 的(de)問題更是嚴重。耦合、電源、接地反彈所造成的(de)同步開關輸出等等，皆是造成信号質量的(de)元兇，PowerSI 提供快(kuài)速精确的(de)全波電磁分(fēn)析，使集成電路 (IC) 封裝與印刷電路闆 (PCB) 很容易地進行仿真。 PowerSI 可(kě)提取頻(pín)率相關的(de)網絡參數模型，使複雜(zá)的(de)設計簡單化(huà)。将 PowerSI 納入 PCB、IC封裝，系統級封裝 (SiP) 設計流程，可(kě)使整個(gè)設計更加的(de)完善。
PowerSI Applications
Establishing power delivery system (PDS) guidelines for IC package and boards
提供 IC、package 與 PCB 闆的(de)電源輸送系統的(de)分(fēn)析仿真，解決且優化(huà)電源質量，電源質量是最根本問題，将電源質量加強，将可(kě)使整個(gè) PCB 達到穩定的(de)狀态。
Evaluating electromagnetic coupling between geometries to enable better component, via, and decap placement
PCB 闆上會有很多(duō)的(de) via 與電容，但這(zhè)些零件皆會有相互影(yǐng)響的(de)問題産生，經由 PowerSI 即可(kě)輕松分(fēn)析這(zhè)些相互影(yǐng)響的(de)問題，進而達到信号質量穩定。
Extracting frequency-dependent S, Z, and Y parameters for PKG and board modeling for subsequent time domain SSN simulation
PowerSI 可(kě)将 PCB 闆上提取 S, Y 及 Z 參數，經由此參數可(kě)得(de)知 PCB 闆上的(de)特性，進而找到問題的(de)根源，解決問題。
Anticipating energy leaks with near-field ration display
經由 PowerSI 可(kě)分(fēn)析近場(chǎng)源的(de)問題，進而修改 layout 走線，降低近場(chǎng)問題。
Assessing decoupling capacitor strategies and verifying placement effects
使用(yòng) PowerSI 可(kě)分(fēn)析去耦電容的(de)擺放位置，去耦電容的(de)位置對(duì)于電源質量非常重要，使用(yòng) PowerSI 即可(kě)分(fēn)析模拟選擇最好的(de)擺放位置。
Broadband modeling including accurate DC performance characterization
使用(yòng) PowerSI 可(kě)建立寬帶模塊，此模塊可(kě)達至 DC 狀态且非常精準，對(duì)于分(fēn)析電源質量非常重要。
由于現今速度越來(lái)越快(kuài)，尺寸越來(lái)越小，所以設計将會更具挑戰性，而電源質量，信号質量和(hé) EMI 的(de)問題更是嚴重。耦合、電源、接地反彈所造成的(de)同步開關輸出等等，皆是造成信号質量的(de)元兇，PowerSI 提供快(kuài)速精确的(de)全波電磁分(fēn)析，于集成電路 (IC) 封裝與印刷電路闆 (PCB) 很容易地進行模拟。 PowerSI 可(kě)提取頻(pín)率相關的(de)網絡參數模型，使複雜(zá)的(de)設計簡單化(huà)。将 PowerSI 納入 PCB、IC 封裝，系統級封裝 (SiP) 設計流程，可(kě)使整個(gè)設計更加的(de)完善。
先進的(de)分(fēn)析技術
PowerSI 爲高(gāo)效能的(de)電磁分(fēn)析軟件，可(kě)将印刷電路闆或 IC 封裝做(zuò)全波電磁分(fēn)析，仿真的(de)速度非常快(kuài)速。PowerSI 爲 Cadence 獨特的(de)專利，它使用(yòng)精準的(de)網格模拟方式，去計算(suàn)複雜(zá)的(de)結構設計，如多(duō)個(gè)電源和(hé)接地層，以及過孔的(de)設計。PowerSI 考慮信号與電源相互的(de)影(yǐng)響，使模拟精準度大(dà)大(dà)提高(gāo)。 PowerSI 提供最快(kuài)的(de)仿真速度，使工程師可(kě)輕松有效率地分(fēn)析和(hé)調整自己的(de)設計。
靈活的(de)工作流程
PowerSI 提供一個(gè)方便的(de)方法來(lái)提取 S，Z 和(hé) Y 參數。PowerSI 對(duì)于 AC 分(fēn)析相當準确，分(fēn)析的(de)結果利于評估地平面之間的(de)電壓分(fēn)布，達到電源穩定效果。此外，工程師可(kě)利用(yòng) 2D 和(hé) 3D 來(lái)快(kuài)速觀察整個(gè)設計的(de)結果。PowerSI 采用(yòng)工作流程定制，以提供一步一步的(de)指導，工程師使用(yòng)輕松的(de)工作流程，非常簡單達到仿真的(de)成效。
提供完善的(de)設計能力
現今工程師設計的(de)産品皆會遇到 EMI、電源功率、信号完整性、近場(chǎng)和(hé)遠(yuǎn)場(chǎng)輻射的(de)問題，工程師使用(yòng) PowerSI 可(kě)快(kuài)速地找到問題所在，通(tōng)過 PowerSI 可(kě)有效率的(de)解決問題，使設計的(de)産品質量更好。
支持 Hspice 工作流程
對(duì)于使用(yòng) Hspice 工作流程的(de)用(yòng)戶，Sigrity PowerSI 取出之參數結果可(kě)完全支持到 Hspice，使用(yòng)者可(kě)将 Sigrity 加入至 Hspice 工作流程中，達到更加完整的(de)模拟。
支援 3D View
Sigrity PowerSI 在 3D 上也(yě)是非常優秀的(de)，當使用(yòng)者使用(yòng) 3D view 觀看，可(kě)清楚看到設計闆上的(de)任何位置的(de)物(wù)理(lǐ)特性。
支持多(duō)核心處理(lǐ)
Sigrity PowerSI 支持多(duō)核心處理(lǐ)技術，當使用(yòng)者使用(yòng)工作平台最多(duō)核心的(de)處理(lǐ)，可(kě)将工作平台的(de)資源發揮到最高(gāo)效能，處理(lǐ)速度更快(kuài)。
支持大(dà)型完整多(duō)闆設計
Sigrity PowerSI 可(kě)支持多(duō)闆設計，兩個(gè)闆子以上的(de)連結仿真設計，連同封裝也(yě)可(kě)一并設計，達到更加完整的(de)仿真。
