為了(le)在當今高(gāo)性能行業保持競爭力，必須快(kuài)速、準確地產出技術。隨著對高(gāo)速串列連結的(de)資料速率要求不斷提高(gāo)，成功滿足複雜的(de)設計要求是一個真正的(de)挑戰。
為了(le)滿足這些要求，設計工程師必須全面分(fēn)析並測試高(gāo)速 PCB 互連以及元件封裝的(de)電磁效應，以獲得(de)最佳信號完整性性能。當按照(zhào)行業介面標準進行設計時，相關規範通(tōng)常會有一組必須滿足的(de)測量信號完整性的(de)「合規檢查」，以保證介面的(de)正確操作。
該電子書為 PDF 版本，全長 7 頁，將從以下(xià)幾個方面詳細說明(míng)各項合規檢查的(de)重要性及測量內容，為設計所需的(de)正確測量與檢查提供指導：
本書重點
| 1. | PCI-SIG 與 PCI-e 合規 |
|---|---|
| 2. | 通(tōng)道容差 / 眼圖範本檢查 |
| 3. | 差分(fēn)插入損耗檢查 |
| 4. | 差分(fēn)回波損耗檢查 |
| 5. | 應力 / 掃頻抖動測試 |
如欲瞭解詳細內容，請點擊下(xià)方圖片免費下(xià)載，
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