傳統上，熱分(fēn)析和(hé)熱管理(lǐ)被認為是機械問題。

然而現代電子產品極易受到電子散熱問題的(de)影(yǐng)響。遺憾的(de)是，目前許多(duō)分(fēn)析熱效應的(de)方法通(tōng)常無法準確預測元件電流的(de)電子反饋，導緻熱性能模擬存在缺陷。過度簡化(huà)的(de)模型、被忽視的(de)問題以及過度設計的(de)裕量都是數據獲取不完整的(de)結果，問題熱點和(hé)電流集中等設計問題可(kě)能被忽視。因此，熱問題是一個亟需解決的(de)電子問題。

這對設計工程師來說意味著什(shén)麼？

電子工程師最瞭解其 PCB 模型，因此，如果出現故障，他(tā)們需要為此負責。對於熱問題，大(dà)多(duō)數模型都聚焦於元件產生的(de)熱量，而忽略了(le)其他(tā)兩個主要方面的(de)問題：從相鄰元件吸收的(de)熱量 以及 元件之間傳遞的(de)熱量。

本電子書為 PDF 版本，全長 10 頁，將探討為何需要在電子領域進行熱分(fēn)析，並重點介紹熱設計的(de)細微差別﹑陷阱和(hé)挑戰，以及如何最有效地加以克服。