在 Allegro17.4 版本中，視圖功能表中有兩個 3D 繪製工具 —— 3D Viewer 和(hé) 3D Canvas：
那麼兩者有何不同？答(dá)案在於設計類型以及需要從檢視器得(de)到資訊的(de)不同。下(xià)面我們來談談兩者的(de)優勢。
3D Viewer
隻要曾經使用(yòng)過 Allegro Package Designer 和(hé) SiP（系統級封裝）產品的(de)使用(yòng)者，大(dà)都比較熟悉 3D Viewer。這個工具不僅允許查看 3D 設計，還可(kě)以檢查焊線層。同時，可(kě)以檢查不同引線之間、引線與晶片堆疊中元件的(de)邊緣之間，甚至是引線與基闆腔體的(de)邊緣之間的(de)真實 3D 間距。
引線的(de)精度取決於設計中輸入 profile 檔定義的(de)詳細程度。我們可(kě)以使用(yòng)該工具附帶的(de)合乎供應商標準的(de) profile 檔，也(yě)可(kě)以與焊接機供應商合作。
該檢視器旨在像定義導線的(de)離線程式設計（OLP）工具一樣模擬引線。因此，不同長度的(de)引線可(kě)以使用(yòng)相同的(de) profile 檔定義；單根引線的(de)最後一段由已定義線段中的(de)未定義部分(fēn)的(de)間隙確定。這意味著檢視器中的(de)氣隙測量非常準確。
此外，還可(kě)以直接在檢視器中修改 profile 檔定義。更改時，可(kě)以在繪圖中看到差異。已定義的(de) DRC 檢查也(yě)將更新。完成定義的(de)微調後，將其重新導入設計，保存更改。
檢視器環境還為我們提供了(le)一組強大(dà)的(de)標記命令。可(kě)以用(yòng)來做(zuò)筆記、突出需要注意的(de)地方，並快(kuài)速匯出圖片用(yòng)於演示或與同事進行郵件交流。
最後一點少有人(rén)注意到，那就是檢視器允許我們將多(duō)個設計的(de)視圖組合起來顯示。如果進行疊層封裝設計時，需要瞭解封裝間各晶片的(de)關係、上部設計的(de)BGA球高(gāo)度或更多(duō)資訊，可(kě)使用(yòng) File – Append 命令將其他(tā)設計的(de)內容檔導入活動視圖。
3D Canvas
17.4 版本是封裝工具中 3D Canvas 的(de)首發版本。3D Canvas 首次發佈於 17.2 版的(de) PCB 工具中，可(kě)能缺少詳細的(de)焊線 profile 檔和(hé) 3D DRC 檢查，但它為元件提供了(le)很好的(de)處理(lǐ)能力，如動態切割平面和(hé) STEP 模型。
上圖中是一個使用(yòng) STEP 模型的(de)設計，其中有連接器和(hé)一個頂闆。憑藉 STEP 模型，我們可(kě)以將更基本的(de)受空間限制的(de)元件外框替換為包含絲印層標籤、參考點等的(de)元件外框。這會是一個精確再現帶帽電容器以及封裝和(hé)其他(tā)機械元件的(de)理(lǐ)想方式。
下(xià)圖是透過切割平面得(de)到的(de)詳細視圖。透過這種視圖觀察成品內部，效果和(hé)用(yòng)雷射器切割封裝一樣，而且還能節省相應成本！
3D Canvas 的(de)碰撞檢測工具在可(kě)彎曲和(hé)撓曲的(de)基闆中幫助更大(dà)，同時在檢查堆疊晶片和(hé)帶帽電容器之間或嵌入式晶片元件和(hé)周圍基闆層之間的(de)間隙時，具有顯著的(de)幫助。
哪個更適合您的(de)設計？
這兩個工具的(de)功能都很強大(dà)，並且這些功能都整合在同一環境中。我們要確保兩者的(de)全部功能都有，從產品中移除任一個工具前沒有任何功能丟失。
如果主要使用(yòng)銲線接合(Wire Bond)，建議使用(yòng) 3D Viewer。另一方面，對於具有各種分(fēn)立元件和(hé)其他(tā) STEP 級精度元件的(de)多(duō)晶片模組工程師，則建議使用(yòng) Canvas。
無論何種選擇，17.4 版本及之後的(de)基本封裝工具中兩者兼有。大(dà)膽嘗試不同環境，從首選工具中，瞭解自己的(de)使用(yòng)模式等偏好，提高(gāo)設計效率。
譯文授權轉載出處
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