如今，半導體封裝行業蓄勢待發，將在未來的(de)電子產品設計中發揮更重要的(de)作用(yòng)。

為了(le)滿足市場對這些異構的(de)、基於晶粒的(de)架構的(de)需求，需要採用(yòng)新的(de)系統級設計方法，並以改善系統級的(de)功率、性能和(hé)面積 (PPA) 為目標。

儘管如今的(de)設計正在使用(yòng)多(duō)晶粒技術，但大(dà)多(duō)數基於晶粒的(de)設計是在垂直整合的(de)公司開發的(de)，這些公司既設計晶粒，又設計模組化(huà)或分(fēn)解 SoC。而 Cadence 一直緻力於與諸多(duō)領先的(de)代工廠和(hé)外包的(de)半導體組裝和(hé)測試公司 (OSAT) 合作，開發多(duō)晶片 (晶粒) 封裝參考流程和(hé)封裝組裝設計套件。