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進階技巧 |
如何在 IC 封裝中使用(yòng)「設計同步分(fēn)析」流程解決信號完整性問題

By Cadence

如今 IC 封裝的(de)設計週期越來越短,我們必須儘早發現並糾正佈線問題,模擬愈發成為設計週期中不可(kě)或缺的(de)一部分(fēn)。Layout 工程師希望採用(yòng)一種快(kuài)速而準確的(de)方法,透過觀察附近信號引起的(de)阻抗值變化(huà)和(hé)高(gāo)耦合度來發現 layout 錯誤。但遺憾的(de)是,Layout 工程師通(tōng)常沒有機會使用(yòng)昂貴而複雜的(de)信號完整性工具。此外,在專案期限已經很緊張的(de)情況下(xià),他(tā)們幾乎沒有時間學習一種複雜的(de)新工具。好消息是,Allegro® Package Designer Plus 工具內引入了(le)一個高(gāo)速分(fēn)析和(hé)檢查環境。Allegro Package Designer Plus SiP Layout Option 中新整合的(de)設計同步阻抗和(hé)耦合工作流程由 Sigrity™ 求解器提供支援,能夠以快(kuài)速簡單的(de)方式分(fēn)析 Layout 後的(de)封裝,使工程師無需再在複雜的(de)工具上花費時間和(hé)精力。

在新發佈的(de) Allegro SPB 17.4 版本中,Allegro Package Designer Plus with SiP Layout 增加了(le)一個新功能表,即 Workflow Manager。本文將帶領大(dà)家瞭解一下(xià)運行阻抗和(hé)耦合工作流程的(de)步驟。

步驟一:為封裝設計設置模擬環境

在開始模擬之前,請確保滿足以下(xià)幾點要求:

設計必須具備一個地平面

環境變數 sigrity_eda_dir 指向最新的(de) Sigrity 設置,可(kě)以透過 Setup ─ User Preferences ─ Paths ─ Signoise 來訪問該變數

步驟二:阻抗分(fēn)析工作流程

運行阻抗分(fēn)析工作流程可(kě)以識別並解決設計中真正的(de)阻抗問題。在功能表中選擇 Analyze——Workflow Manager,打開 Analysis Workflows 介面:

使用(yòng) Select Nets 選項來選擇設計中的(de)關鍵網路。這些 Nets 顯示在使用(yòng)者介面的(de) Selected (X)Nets 部分(fēn)。如果啟用(yòng) Apply Selection to All Workflows 核取方塊,所選擇的(de) Nets 也(yě)將應用(yòng)於耦合工作流程。

點擊 Start Analysis,開始模擬。如果看到下(xià)面的(de)失敗資訊,則表示沒有正確設置 sigrity_eda_dir 變數。請打開 User Preferences Editor,確認設置該變數並再次運行模擬。設置和(hé)運行模擬非常容易,可(kě)以很快(kuài)完成。

如果沒有看到以上消息,則說明(míng)運行成功,結果已載入到工作流程之中。阻抗分(fēn)析在模擬時忽略了(le)設計中存在的(de)引線鍵合。現在,選擇 Impedance Vision,在設計介面上疊加阻抗結果的(de)色彩編碼視圖。色彩編碼範圍從紅色到藍色,再加上匯總表,可(kě)以很容易地找到哪些地方信號阻抗很高(gāo),需要快(kuài)速進行設計修復。高(gāo)阻抗可(kě)能是由各種原因造成的(de),如接地平面存在間隙、層發生變化(huà)或走線寬度發生變化(huà);但是,有一點是肯定的(de)——高(gāo)阻抗需要快(kuài)速進行設計修復。為了(le)使阻抗降到最低,可(kě)以點擊表格中的(de)資料點,找到該走線。然後修復問題,並重新運行模擬進行驗證。

保存分(fēn)析結果,並在之後需要時重新載入。也(yě)可(kě)以使用(yòng) Save Workflow 選項,保存完整的(de)工作流程選擇和(hé)設置,然後使用(yòng) Load workflow 選項導入工作流程,以便重新使用(yòng)保存的(de)工作流程。

步驟三:耦合分(fēn)析工作流程

在最後設計確認時,運行「耦合分(fēn)析」也(yě)可(kě)以發現潛在的(de)耦合問題。為此,請在 Analysis Workflows 使用(yòng)者介面的(de)下(xià)拉式功能表中選擇 Coupling Workflow

按照(zhào)阻抗分(fēn)析流程中提到的(de)方法運行模擬。模擬完成後,選擇 Coupling Vision,在設計介面上分(fēn)析結果。有耦合問題的(de)走線會在畫面上突出顯示,並在表中列出受影(yǐng)響者 (victim) 和(hé)影(yǐng)響源 (aggressor) Nets。調整走線之間的(de)間距,以消除或減少耦合問題。然後再次運行分(fēn)析,檢查糾正措施是否有效。

總結

封裝設計中的(de)設計同步分(fēn)析可(kě)以幫助 Layout 工程師快(kuài)速找到並解決關鍵的(de)信號完整性問題,同時無需佔用(yòng)額外時間或資源來學習如何使用(yòng)複雜的(de)信號完整性工具。

譯文授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)

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