成為資深 PCB 工程師必備的(de)能力，是面對複雜設計時，從容地做(zuò)好前期規劃 (規則框架、佈局規劃、佈線規劃)，並憑藉對於工具的(de)熟悉度，有效落實這些規劃。如此，才能在追求 PCB 闆體積更小、密度更大(dà)、交付時間更緊迫的(de)行業現況中脫穎而出。
Cadence 與 Graser 合作的(de)「Allegro PCB 進階設計」系列課程，旨在幫助希望成長為資深工程師的(de)學員們，透過設計實例系統學習、高(gāo)效達標。讓我們一起來彎道超車吧！
傳統的(de)PCB鑽孔由於受鑽刀(dāo)的(de)限制，當鑽孔孔徑較小時 (比如 6 mil) ，成本已經非常高(gāo)，可(kě)改進提升的(de)空間不大(dà)。為了(le)平衡設計與成本，HDI PCB 設計技術出現，此類 PCB 鑽孔不是傳統的(de)機構鑽孔而是利用(yòng)雷射燒蝕，即雷射孔。 雷射孔佔地面積小，可(kě)實現高(gāo)密佈局佈線。雷射孔的(de) footprint 設計、連接方式、DFM 規則等都不同於傳統的(de)規則設置 。
本期看點
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過孔規則設置 |
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Microvia 的(de) DFM 規則設置 |
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HDI PCB 的(de)加工流程 |
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實用(yòng)的(de)質量保證措施 |
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現場問答(dá)已精簡、整理(lǐ)為文字版並收錄在電子講義中，方便大(dà)家快(kuài)速查閱。
| 視頻 節點 | 課程內容 |
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01 : 00 |
HDI PCB 概述 |
06 : 50 |
微孔簡介 |
10 : 55 |
HDI PCB 設計規則及設置 |
17 : 20 |
Demo 1：HDI 過孔規則 |
31 : 05 |
Demo 2：Microvia 的(de) DFM 檢查 |
39 : 25 |
HDI 設計總結 |
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