By Graser
從萌新到大(dà)神的(de)最佳學習指南(nán) — Allegro / OrCAD PCB 佈線設計 免費教學影(yǐng)音(yīn)，
讓您夯實基礎，打好基本功，順利入坑走向大(dà)神之路。
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適用(yòng)軟體：Allegro PCB Designer / OrCAD PCB Designer |
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軟體版本：17.4 + |
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在前一章(zhāng)「如何建立特殊形狀銲點和(hé)內層負片導接」我們介紹在建 Padstack (焊點)前需要了(le)解和(hé)創建 Pad 相關零件 shape symbol 及 flash symbol 的(de)概念及建立。
本章(zhāng)開始正式進入 Pad 的(de)建立，將會介紹 Padstack 架構和(hé)種類，以及如何利用(yòng) Padstack Editor，進行 Pad 相關參數設定。
Padstack 架構
整個 Pad 層面可(kě)分(fēn)為 Mask Layer、Signal Layer、Plane Layer。
Mask Layer
包括了(le) Soldermask (防焊層)、Pastemask (鋼闆層)、Filmmask (輔助層面)，統稱為 Non-etch 層 (非銅箔蝕刻層)。
Signal Layers
就是 ETCH 層，即走線層 (銅箔蝕刻層)。
Plane Layers
就是內層的(de)電源 VCC 層和(hé) Gnd 層。
Pad 種類
Pad 創建步驟
步驟一
點選 Padstack Editor 定義 Pad 名稱、類型，以及設定單位精度。
步驟二
定義 鑽孔 相關內容，包括鑽孔的(de)形狀、尺寸、鑽孔符號資料。
步驟三
定義 電氣層 相關內容：
Begin Layer 層面設定，包含 Regular Pad 部分(fēn)形狀尺寸，Thermal Pad 是否要用(yòng)到 Flash Symbol，以及 Anti Pad 尺寸大(dà)小。
Interlayer 和(hé) End Layer 層面設定，如若預設的(de)尺寸、形狀與 Begin layer 一樣，可(kě)以透過 Copy Paste 的(de)方式，快(kuài)速定義 Interlayer，以及 End Layer。
步驟四
設定 Mask Layer 非銅箔資料層 (防焊 , 錫膏 , 碳墨…)
步驟五
這些定義好以後可(kě)以設定相關參數，透過 Summary 查看相關的(de)內容。
如果沒有問題按下(xià) Save 存檔即可(kě)。
點擊下(xià)方教學動畫播放觀看創建步驟，歡迎大(dà)家按需觀看！
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