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升級到 Allegro17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由之 8:
過孔結構——下(xià)一代高(gāo)速佈線解決方案

電子設計自動化(huà)領域領先的(de)供應商 Cadence,與諸位分(fēn)享 Cadence Allegro、Sigrity 等產品最新的(de)科技成果和(hé)進展,並向電子設計工程師展示 Cadence 獨有的(de) PCB 和(hé)封裝設計解決方案。「升級到 Allegro 17.2-2016 的(de)10 大(dà)理(lǐ)由」系列繼續推出,歡迎共同探討~~今天帶來的(de)是「升級到 Allegro 17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由之 8:過孔結構——下(xià)一代高(gāo)速佈線解決方案」。

過孔轉換對信號佈線來說十分(fēn)常見。在高(gāo)速設計中過孔轉換是造成 PCB 互連中信號衰減的(de)主要原因。而且高(gāo)速通(tōng)道需要地孔臨近關鍵信號,在信號走線換層時,提供連續的(de)回流路徑,來降低信號損耗。

如果您是一位 PCB 設計工程師,您會非常清楚,實現符合需求的(de)佈局佈線很複雜、很花時間。現有的(de)方法常常是手動的(de)、冗長的(de),容易造成佈局佈線錯誤或丟失。我們很容易忘記在關鍵信號添加回流孔,或者移除關鍵信號走線之後遺留下(xià)的(de)回流孔。此外,佈線換層時,在高(gāo)速差分(fēn)對周圍添加定制的(de)過孔也(yě)是非常繁瑣的(de)手動過程。噩夢還不止這些…如果因為參數不符,您需要編輯上百條帶回流路徑(已在設計中費力地放置完成)的(de)高(gāo)速過孔,該怎麼辦?這可(kě)能需要少則數個小時多(duō)則數天的(de)重複勞動。

這就是為什(shén)麼我們提出了(le)新的(de)高(gāo)速過孔結構——一種獨特的(de)方法,允許您創建可(kě)重複使用(yòng)的(de)高(gāo)速過孔結構,這些結構是經過驗證的(de)以保證「設計即正確」,包括回流過孔以及銅皮「避讓」。

現在,可(kě)以更快(kuài)捷地類似模組複用(yòng)方式一樣,快(kuài)速完成這些複雜的(de)高(gāo)速過孔結構,或者在其他(tā)設計中進行調用(yòng)–想想複雜的(de)高(gāo)速結構、定制的(de)差分(fēn)對、不同的(de)測試結構、扇出形式…我們可(kě)定義的(de)過孔結構有無窮的(de)可(kě)能性。

過孔結構在佈局和(hé)互動式佈線中不會被無意改變,這是一個非常重要的(de)特性,可(kě)以保障設計意圖保持不變。

但真正使過孔結構與眾不同的(de)功能是易於處理(lǐ)變化(huà)。出現錯誤了(le)?沒問題,用(yòng)不同的(de)過孔結構,修改和(hé)替換任何或所有已佈局的(de)過孔結構,易如反掌。

想要用(yòng)堆疊盲埋孔快(kuài)速替換通(tōng)孔,同時添加回流孔?放心。我們在過孔結構中有替換過孔選項。

過孔結構提供了(le)更快(kuài)捷的(de)方法,以滿足現今複雜的(de)高(gāo)速信號走線需求。

我們需要探索和(hé)運用(yòng)過孔結構!
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