By Graser

在本案例研究中，我們使用(yòng) Clarity 3D Solver 工具分(fēn)享以實現基於 Wild River CMP 50 IEEE P370 驗證平台相容測試夾具量測與模擬相關性的(de)經驗和(hé)最佳實踐，其中實驗室量測頻率範圍至 50GHz。我們將涵蓋材料特性識別、相關挑戰、連接器模型的(de)影(yǐng)響以及製造公差 / 變化(huà)等主題。

Correlation 所使用(yòng)的(de)驗證平台，是 Wild River 公司所出的(de) CMP-50，可(kě)以支援到 50GHz 的(de)相關通(tōng)道測試。使用(yòng) CMP-50 主要的(de)目的(de)在於讓我們可(kě)以比對電磁模擬軟體與量測的(de)結果。CMP50 闆上共有27種不同結構，可(kě)以做(zuò) VNA Gating 和(hé) Time domain transform 分(fēn)析的(de)校正工作，也(yě)提供了(le) Allegro Layout 檔案可(kě)以直接匯入模擬檔案編輯使用(yòng)。

每當我們要做(zuò) Correlation 工作時，且測試頻寬要達到 50 GHz 甚至更高(gāo)頻率時，很多(duō)的(de)事情就必須考慮進來，而這有幾項關鍵的(de)考量因素 :

首先就是確定材料參數，必須確定你所使用(yòng)的(de)介電值和(hé)表面粗糙度是正確的(de)，當然還有 Stackup 疊構的(de)相關參數，包含了(le)走線高(gāo)度與蝕刻角度。

接著是電磁模擬求解設置相關項目，選擇一個適當的(de)模擬區域，以及在該區域所使用(yòng)的(de)邊界條件，然後是 Solution 跟收斂的(de)設置，以及你使用(yòng)的(de) Connector model 精細程度，還有連接器校準平面的(de)問題。

最後很重要的(de)事情是，在這 Correlation 的(de)過程中，我們總是要回來思考與製造相關的(de)問題，而不僅僅是隻考慮剛剛提到的(de) Stack up 設置等等，也(yě)要從製造公差的(de)角度來看。