隨著電子科技蓬勃發展和(hé)終端產品輕薄多(duō)工趨勢下(xià)，軟硬結合闆的(de)技術應用(yòng)愈來愈普遍。
而在背鑽技術方面也(yě)因設計日趨複雜，在 SI 考量上，導緻此技術亦越發普及。
綜觀以上，究竟設計人(rén)員該運用(yòng)什(shén)麼工具以最短時間達到最好的(de)成果？
本次 Workshop 視頻將傳授 Clarity 在軟硬結合闆及背鑽兩種技術上，如何有效並且正確得(de)到 PCB 的(de)特性。
| 視頻 節點 | 課程內容 |
|---|---|
00 : 00 : 01 |
本場議題介紹和(hé)大(dà)綱說明(míng) |
00 : 00 : 45 |
Backdrill 介紹 |
00 : 05 : 57 |
Clarity Workflow 設定步驟和(hé)使用(yòng)介面說明(míng) |
00 : 13 : 12 |
實作(一) : Backdrill |
00 : 22 : 33 |
疊構設定 |
00 : 32 : 33 |
Port 自動設定 |
00 : 40 : 31 |
模擬參數設定 |
00 : 41 : 50 |
Frequency 設定 |
00 : 49 : 51 |
Solver 設定 |
00 : 53 : 34 |
Geometry 設定 |
01 : 02 : 18 |
Computer Resources 設定 |
01 : 04 : 35 |
實作(二) : Rigid-Flex |
01 : 12 : 31 |
Port 手動設定 |
01 : 17 : 24 |
模擬參數設定_Frequency、Solver、Geometry |
01 : 18 : 50 |
模擬執行與檢視 |
