By Cadence & Graser

適用(yòng)於 PCB、IC 封裝和(hé)連接器不同結構的(de)完整 3D 電磁全波求解方案 -- Clarity™，其 3D Workbench 提供了(le)簡單易用(yòng)的(de)圖形使用(yòng)者介面 (GUI)，能高(gāo)效進行各式設計的(de) S 參數萃取和(hé)精準的(de)電磁模擬分(fēn)析。

Clarity 3D Layout 的(de)多(duō)重結構模擬工作流程，提供一種基於區塊的(de)方式來幫助我們輕鬆合併多(duō)個設計。設計之間的(de)連接可(kě)以基於引腳名稱或座標。多(duō)重結構模擬是一個能將系統 (例如多(duō)個記憶體封裝) 與模組卡設計合併的(de)有效方法。

在此工作流程中，您可(kě)執行諸如創建模塊、將設計分(fēn)配給這些模塊、在模塊之間建立連接等任務，並運行模擬和(hé)查看結果。

想知道怎麼做(zuò)？立即查看本教學視頻。
本視頻，全長約 6 分(fēn)鐘，將演示使用(yòng) Clarity 3D Layout 的(de)多(duō)結構模擬流程，您將會學習到如何…

	創建兩個模塊並將設計分(fēn)配給這些模塊
	建立模塊之間的(de)連接
	設定模擬條件
	運行模擬
	查看模擬結果