超大(dà)規模計算(suàn)、航空航天、工業物(wù)聯網 (IIOT) 和(hé)汽車等垂直市場(chǎng)對(duì)智能系統的(de)設計需求不斷增加，導緻了(le)設計系統的(de)規模和(hé)複雜(zá)性日益增長(cháng)。

随著(zhe)數據傳輸速率的(de)加快(kuài)，以安全爲導向的(de)數據完整性需求提高(gāo)了(le)對(duì)仿真技術的(de)要求，而傳統的(de) 3D 電磁仿真往往會耗費大(dà)量的(de)分(fēn)析時(shí)間和(hé)計算(suàn)資源。設計人(rén)員(yuán)會細分(fēn)任務、逐個(gè)分(fēn)析，然後再拼接到一起，這(zhè)種方式極易延長(cháng)設計周期。

此時(shí)，業界需要使用(yòng)真正高(gāo)效、可(kě)擴展的(de) 3D 電磁求解器，并且能夠在本地或雲端快(kuài)速解決大(dà)型問題。

Cadence Clarity 3D Solver 采用(yòng)最先進的(de) 3D 全波電磁分(fēn)析技術，可(kě)提供無限制的(de)容量，性能比傳統解決方案快(kuài) 10 倍，可(kě)讓工程師在設計 5G、汽車、高(gāo)性能計算(suàn) (HPC) 和(hé)機器學習(xí)應用(yòng)系統時(shí)，以黃(huáng)金标準的(de)精準度解決最複雜(zá)的(de)電磁挑戰。

現在，新版 Clarity 3D Solver Cloud 支持本地部署，也(yě)支持雲端仿真，通(tōng)過簡單便捷的(de)混合使用(yòng)模式提供安全、可(kě)靠、經濟高(gāo)效的(de)仿真技術。設計人(rén)員(yuán)無需再苦苦等待資源，哪怕是最複雜(zá)的(de)設計，都可(kě)以借助雲計算(suàn)即刻執行仿真。

本書(shū)爲 PDF 版本，共 9 頁，将分(fēn)别以 PCB、IC 封裝、DDR 闆和(hé) NB 等案例，詳解如何在雲端使用(yòng) Clarity 3D Solver 對(duì)複雜(zá)系統進行電磁分(fēn)析。