現今使用(yòng)電池供電的(de)相關應用(yòng)日益繁多(duō)，也(yě)為電子電機驅動解決方案的(de)設計師帶來新的(de)挑戰。

使用(yòng)電池的(de)產品，需要較低的(de)工作電壓，通(tōng)常在幾十伏以內，因為串聯的(de)電池單元數量有限。當應用(yòng)需要超過數百瓦的(de)高(gāo)功率電源時，為確保整個系統的(de)效率和(hé)可(kě)靠性，必須有效管理(lǐ)流經驅動電子裝置的(de)電機電流。

當電流通(tōng)過通(tōng)孔在不同平面之間流動時，PCB 中的(de)電流密度也(yě)是一個關鍵因素。如果擺放不當，單個通(tōng)孔連接的(de)壓力過大(dà)，較易導緻元件運作時故障 因此分(fēn)析這類問題也(yě)很關鍵。 有種過渡性方法可(kě)解決這類問題，通(tōng)常是在完成電氣簽核後生產第一個原型，並透過現場驗證直接檢查熱性能。然後不斷完善設計，再次評估新產出的(de)原型，不斷反覆運算(suàn)直到收斂到最佳結果。然而這種方法缺點在於電氣和(hé)熱評估是完全分(fēn)開的(de)，而且在 PCB 設計過程中從未解決電熱耦合效應 導緻反覆運算(suàn)時間過長，拖延上市速度。

一種更有效的(de)替代方法是利用(yòng)現代軟體模擬技術來優化(huà)電機控制系統的(de)電熱性能。

本書為 PDF 版本，共 11 頁，將說明(míng)如何使用(yòng) Cadence^® Celsius™ Thermal Solver 對意法半導體的(de) EVALSTDRIVE101 大(dà)功率評估版進行詳細的(de)電熱協同模擬。利用(yòng) Celsius Thermal Solver 的(de)不同模擬功能，不僅可(kě)以預測電路闆的(de)溫度曲線及其在功率級器件上的(de)熱點，而且還可(kě)以詳細描述電源走線上的(de)電壓降和(hé)電流密度，這些都是很難或根本無法透過實驗測量獲得(de)的(de)資料。幫助設計人(rén)員以極短時間優化(huà)電機控制系統的(de)電熱性能，極大(dà)地簡化(huà)逆變器優化(huà)過程，在短時間內最大(dà)程度實現可(kě)靠設計，更快(kuài)將產品推向市場。

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