By Cadence & Graser

高(gāo)速 PCB 設計格外具有挑戰性，因為你做(zuò)出的(de)每個決定都會影(yǐng)響到設計的(de)信號完整性。

高(gāo)速佈線需要滿足精確的(de)間距、長度和(hé)時序約束要求。如果你的(de)差動對出現長度不匹配，可(kě)能會導緻性能低下(xià)，功能無法達到預期。

再者，在版圖中，有些問題解決起來也(yě)不容易。為此，您可(kě)能需要使用(yòng)一些先進的(de)製造技術，如背鑽和(hé) HDI。透過背鑽，製造商可(kě)以移除過孔殘樁，從而限制反射和(hé)阻抗差異。

所以，究竟要如何才能有效減少信號完整性問題，從而最大(dà)程度提高(gāo)性能和(hé)功能，更快(kuài)地將設計投入生產呢(ne)？

立即點擊下(xià)方影(yǐng)片快(kuài)速了(le)解 Allegro PCB 必備技能，幫助你輕鬆處理(lǐ)高(gāo)速設計中的(de)信號完整性問題。