By Graser
一般在設計 PCB 時，IR Drop 常於以下(xià)幾種情況發生：
1. |
電源路徑過長。 |
|---|---|
2. |
電源路徑過窄。 |
3. |
電源鋪銅平面過孔 (VIA) 換層傳輸，但孔徑過小及數量不足。 |
4. |
電源鋪銅平面經過它層通(tōng)孔密集區，導緻鋪銅破碎形成瑞士起司效應 (Swiss Cheese)。 |
以往 PCB 設計團隊在處理(lǐ)電源部分(fēn)時，可(kě)能需要花費許多(duō)時間與心思反覆確認評估電源平面鋪銅或是走線過孔是否合理(lǐ)，以求能夠得(de)到穩定的(de)成果。PCB 設計團隊要處理(lǐ)面對的(de)問題有千百種，不單單僅是 PCB Layout。有時候雜事一多(duō)，稍有不慎可(kě)能你就忽略了(le)本來需要修正的(de)地方。
IR Drop 就像腦中風一樣，不僅不易發覺，而且修復難度大(dà)。
本影(yǐng)片全長 7 分(fēn)鐘，將用(yòng)一案例詳細解說如何在 Layout 設計時同步進行 IR drop 分(fēn)析並分(fēn)享一些分(fēn)析要訣，幫助設計人(rén)員即時檢查修正，真正做(zuò)到防患於未然，歡迎點下(xià)方影(yǐng)片觀看。
溫馨提醒：觀看前可(kě)在影(yǐng)片下(xià)方設定圖示調整畫質至 1080p HD，以獲得(de)最佳觀看體驗
同場加映
看不過癮嗎? 是不是想試著實際操作看看呢(ne)?
歡迎點擊下(xià)方圖片下(xià)載完整「 PCB 設計同步分(fēn)析六大(dà)隱藏技巧 」電子書，為PDF 版本，共計 94 頁，將以實例逐一解鎖 IR Drop 壓降、Coupling 耦合、Impedance 阻抗、Crosstalk 串擾、Reflection 反射、Return Path 回流路徑等 6 種分(fēn)析技巧並收錄使用(yòng)上常遇到的(de)問題，幫助 EE、Layout 人(rén)員在設計前期階段不需依靠 SI/PI 專家就能做(zuò)初步的(de)模擬分(fēn)析，快(kuài)速找出並排除常見信號/電源問題，提升設計品質和(hé)效率。
