線上問答(dá)：

問題 一：機械外殼怎麼放入或者匹配到 3D Canvas 中去？

答(dá)： 將機械器件的(de) Step 模型與 footprint 匹配，在 3D 介面就能看到。

問題 二：整闆 step 檔輸出，目前匯出的(de) step 檔有 1.8G，檔太大(dà)，是否有處理(lǐ)方案？

答(dá)： 如果匯出內容包含 STEP 模型和(hé)外層線路，就可(kě)能造成 step 檔非常大(dà)。

問題 三：Tabbed Routing 一般什(shén)麼時候使用(yòng)？

答(dá)：Tabbing Routing 的(de)作用(yòng)是阻抗補償和(hé)串擾補償，常見用(yòng)於 DDR 控制晶片側出線部分(fēn)，DIMM 條之間的(de)佈線等。具體何時需要，應該是模擬分(fēn)析來判斷。

問題 四：3D Canvas 介面可(kě)以移動器件嗎？

答(dá)：在 3D Canvas 介面可(kě)以移動器件。

問題 五：軟硬設計中，橫跨幾個區域的(de)信號，是否能直觀看到它的(de)折疊情況？

答(dá)：單獨顯示該網路的(de) 3D 介面，然後折疊，就可(kě)以看到它的(de)實際情況。

問題 六：Step 模型包含什(shén)麼內容？

答(dá)：如果需要詳細瞭解，可(kě)以參考此連接 http://step.nasa.gov/help/faq.html

問題 七：Step model 是要自己建還是 Allegro 自帶了(le) model？

答(dá)：可(kě)以透過以下(xià)三種方式獲得(de)：

1.	廠家獲得(de) Step 模型，但是並非所有廠家都提供 Step 模型
2.	協力廠商解決，有專門創建 Step 模型的(de)服務
3.	一些 MCAD 工具使用(yòng)者社區會提供 Step 模型共用(yòng)庫