為什(shén)麼在將設計送到製造廠之前，我們需要給設計添加淚滴呢(ne)？
淚滴是形狀呈線形或圓形的(de)額外銅膜，位於焊盤或過孔與走線交接處，或者走線厚薄過渡處。例如，當走線寬度從 10 密耳變為 4 密耳時，需將淚滴添加到過渡點，從而降低應力裂紋或細微裂紋的(de)可(kě)能。
設計中可(kě)以添加兩種類型的(de)淚滴——圓切線形（或線形）和(hé)雪(xuě)人(rén)。圓切線形淚滴是一種更為常用(yòng)的(de)技術；使用(yòng)雪(xuě)人(rén)方法時，則需要在現有焊盤和(hé)走線的(de)交接處添加一個更小的(de)焊盤。
那麼，淚滴的(de)作用(yòng)是什(shén)麼？
減少斷裂情況並提高(gāo)製造良率
雖然製造商希望開發出成功可(kě)靠且成品率高(gāo)的(de)產品，但現實永遠不會如此完美(měi)。有時，壓合過程中會出現鑽頭偏移或闆層移位的(de)情況。而發生這種情況的(de)話，則可(kě)能會導緻孔偏離焊盤或過孔位置，使連接斷開。這就是斷裂。
在製造過程中添加淚滴可(kě)增加接線的(de)銅含量，從而防止鑽頭斷裂。如果在焊盤或過孔背面，且遠離走線的(de)位置發生斷裂，則不會對設計造成影(yǐng)響，因為連接仍然良好。但如果鑽頭向走線偏移，而淚滴卻足夠厚，那麼連接就不會斷開。
那麼淚滴厚度多(duō)少合適呢(ne)？每個製造商都有自己的(de)可(kě)製造性設計（DFM）指南(nán)，但是下(xià)面這個標準方案符合 IPC 要求，可(kě)作入門直選。
淚滴有助於改善鑽孔公差和(hé)良率，並增強連接的(de)可(kě)靠性。
防止銳角並提高(gāo)設計可(kě)靠性
去除光(guāng)刻膠和(hé)多(duō)餘銅箔所使用(yòng)的(de)鹼和(hé)其他(tā)化(huà)學物(wù)質是有害的(de)。如果沒有在蝕刻和(hé)電鍍過程中將其沖洗乾淨，則會侵蝕銅走線，破壞連接。眾所周知，佈線和(hé)走線中的(de)間距和(hé)夾角過小時會很難清洗，稱為銳角。
淚滴沒有角度尖銳的(de)銳角，對於防止設計出現銳角非常有效。
在設計中添加淚滴
每個製造商都有其 DFM 清單，因此務必要與其密切合作，確保設計可(kě)用(yòng)。有時，製造商會為我們添加淚滴，但是如果我們想採取一切預防措施來確保設計的(de)可(kě)製造性，我們最好親自在一些關鍵或有風險的(de)佈線上添加淚滴。請注意，走線寬度為 20 密耳或以上時不需要添加淚滴。
如下(xià)是簡單地在 Cadence Allegro® PCB Designer 軟體中添加淚滴的(de)方法：
| 1. | 在選單上找到「Route」，並選擇「Teardrop / Tapered Trace」指令。 |
|---|---|
| 2. | 選擇「Add Teardrop」，並將其添加到走線與過孔或焊盤相交的(de)連接點。 |
| 3. | 將淚滴添加到設計中後，按右鍵並選擇完成。 |
我們也(yě)可(kě)以使用(yòng)動態特性來移動焊盤、過孔和(hé)走線，而無需斷開淚滴。
譯文授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
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