今年 4 月(yuè)在 Cadence 用(yòng)戶大(dà)會—— CDNLive 矽谷站，Cadence 公司 CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）宣佈了(le)發佈 Cadence^® Clarity™ 3D Solver 產品。這是 Cadence 公司系統級分(fēn)析策略下(xià)推出的(de)第一款產品，突破性的(de)電磁場（EM）模擬技術可(kě)提供 10 倍的(de)性能、無限容量，以及黃金標準的(de)模擬精度。

對此，Teradyne 半導體測試事業部的(de)工程副總裁 Rick Burns 亦表示：

「對於傳送速率超過十億位元以及高(gāo)層數（大(dà)於 30 層）、高(gāo)密度的(de) PCB，我們依靠對複雜結構的(de)精確互連模型提取來支援信號完整性分(fēn)析。使用(yòng) Cadence Clarity 3D Solver，我們隻需花費曾經的(de)一小部分(fēn)時間即可(kě)達到所需精度。這為我們開闢了(le)一個分(fēn)析模擬的(de)新時代，因為我們現在可(kě)以在之前運行一次模擬的(de)時間裡運行數十次模擬。這減少了(le)重複設計，並說明(míng)我們實現對客戶的(de)承諾——以最低的(de)測試成本為客戶提供最高(gāo)的(de)產出。」

那麼，這一突破性的(de)性能究竟是如何實現的(de)？
歡迎點擊下(xià)方視頻尋找答(dá)案。

視頻全長 8 分(fēn)鐘，涵蓋如下(xià)內容：

►	00:30   當今系統設計挑戰
►	01:22   傳統有限元分(fēn)散式運算(suàn)與 Clarity 3D Solver 創新方案比較
►	04:26   112G SerDes 分(fēn)析示例
►	05:40   112G SerDes 和(hé) DDR4 介面性能比較示例