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Allegro 17.4 QIR2 實測,實用(yòng)更新一次掌握!

Cadence 於近日發佈 SPB 17.4 QIR2 更新版本,Allegro 佈線速度和(hé)效能提升超有感!
全新 3D Model Mapping 功能,可(kě)一鍵完成對齊的(de)模型資料。
動態銅箔增強功能,大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)在拉線時動態銅箔的(de)更新效能。
本文將用(yòng)實測影(yǐng)片帶您一覽更新必看重點,助力 PCB 開發團隊分(fēn)秒登上設計之巔!

【 實測 】V17.4 對決 V16.x - 效能大(dà)比拚

案例: 同時選取移動 9,505 個零件,是誰在速度效能上技高(gāo)一籌?
欲知詳情,點擊下(xià)方影(yǐng)片告訴你結果!

【 實測 】3D Model Mapping

在 QIR2,全新的(de) 3D Canvas Model Mapper 可(kě)執行原本現有的(de) STEP Package Mapping 所有功能,但大(dà)幅增進 Model 的(de)支援及使用(yòng)者的(de)介面流程在以下(xià)的(de)幾個地方:

1.

 對大(dà)部分(fēn)案件來說,可(kě)以 一鍵完成對齊 的(de)模型資料

2.

 透過 3D models 可(kě)以看到更詳細精確的(de)設計資料

3.

 改善 3D Canvas 讀取模型的(de)時間

4.

 可(kě)調整 x、y、z 的(de)位置及旋轉來對校正在 PCB 上的(de)零件位置

5.

 在同一介面可(kě)快(kuài)速添加機構資料並定位到 PCB 上的(de)功能

6.

 可(kě)透過 symbols, devices, mechanical 的(de)列表快(kuài)速選取物(wù)件

7.

 支援導入多(duō)種 CAD 格式

歡迎點擊下(xià)方影(yǐng)片,眼見為憑!

【 實測 】動態銅箔增強功能

動態銅箔設計慢(màn)慢(màn)成為許多(duō)設計的(de)標準,不再是僅限於專用(yòng)平面層,也(yě)用(yòng)於傳統的(de)走線層。 當設計趨勢朝著這個方向進行,改善動態銅箔運算(suàn)性能是很重要的(de),並且也(yě)可(kě)以透過設定不同的(de)參數在各個的(de)層別上,提升動態銅箔的(de)靈活性。

而現在有許多(duō)帶狀線 (Strip-Line) 的(de)設計上,需要鋪滿 GND 銅箔的(de)設計,在進行拉線時,動態銅箔更新的(de)效能,會大(dà)大(dà)的(de)影(yǐng)響設計中效率。 在 QIR2,動態填滿模式中新增了(le)「Fast」模式,取代原本的(de)「Rough」模式,並且提供了(le)在操作指令中 (Slide、Add Connect,、Move……) 更快(kuài)速更新動態銅箔的(de)效能。

案例:

231 Meg, 15x19 inches
32 Layers, 11K Parts, 54K Pins
966 Shapes (all positive layers)

Fast mode vs. Smooth mode 結果:

點擊下(xià)方影(yǐng)片觀看兩種模式比較過程!