Sigrity X 運用(yòng)突破性的(de)分(fēn)散式運算(suàn)結構，實現超大(dà)規模、5G 通(tōng)訊、車用(yòng)與航太應用(yòng)
Sigrity X 特點
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Sigrity X 以優異的(de)精準度提供高(gāo)達 10 倍的(de)效能 |
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突破性的(de)大(dà)規模分(fēn)散式模擬，實現雲端上的(de)大(dà)規模複雜分(fēn)析 |
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跨 Cadence 設計平台，緊密整合具領導性的(de) SI/PI 技術 |
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全新使用(yòng)者經驗提供跨不同分(fēn)析工作流程的(de)立即性轉換，將設置時間最小化(huà)以進行詳細的(de)系統分(fēn)析 |
全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc. 發表新一代訊號完整性與電源完整性 (SI/PI) 解決方案 Cadence® Sigrity™ X。 Sigrity X 以能進行系統級分(fēn)析的(de)強大(dà)新模擬引擎為特色，並包含 Cadence Clarity™ 3D Solver 的(de)創新大(dà)規模分(fēn)散式結構。新 Sigrity X 產品組合可(kě)解決當今頂尖技術人(rén)員在 5G 通(tōng)訊、汽車、超大(dà)型規模運算(suàn)以及航太與國防產業，所面臨到的(de)系統級模擬規模與可(kě)擴展性挑戰。Sigrity X 提供模擬速度和(hé)設計處理(lǐ)量高(gāo)達 10 倍的(de)效能，亦提供跨不同分(fēn)析工作流程的(de)無縫轉換，從而簡化(huà)詳細系統級 SI/PI 分(fēn)析之設置時間的(de)全新使用(yòng)者經驗。
此外，新一代版本與 Clarity 3D Solver 串聯配合，並深入整合 Cadence 的(de) Allegro® PCB Designer 與 Allegro Package Designer Plus。這使得(de) PCB 與 IC 封裝工程師可(kě)合併端對端、多(duō)結構、多(duō)闆系統 (從傳送端到接收端，或供電端和(hé)受電端) 設計，追求 SI/PI 簽核成功。
Cadence 客製 IC 及 PCB 事業部多(duō)物(wù)理(lǐ)場系統分(fēn)析產品線副總裁 Ben Gu 表示，「Cadence 緻力於以前所未有的(de)速度和(hé)精確度來解決最難解的(de)系統級分(fēn)析問題。Sigrity X，造就出廣泛且全面性的(de) SI/PI 分(fēn)析、最佳化(huà)以及簽核解決方案。Sigrity X 可(kě)謂是過去 10 年來 Sigrity 產品技術最重大(dà)的(de)突破，所代表的(de)意義不僅是一個重構的(de)引擎和(hé)改造的(de)使用(yòng)者介面，更是客戶生產力和(hé) SI/PI 設計中的(de)典範轉移。」
業界證言分(fēn)享
「我們在 5G 手機、家庭娛樂、網路與其他(tā)領域中的(de)持續成功，仰賴能與市場發展及緊迫上市時間需求齊頭並進的(de)設計分(fēn)析工具。我們和(hé) Cadence 的(de) Sigrity 團隊緊密合作，非常欣慰能看到於其新一代的(de) Sigrity 版本中展現成果，不僅可(kě)用(yòng)相同的(de)精度將許多(duō)設計的(de)分(fēn)析速度提高(gāo) 10 倍，而且還能擴展到過去無法分(fēn)析的(de)更大(dà)、更複雜的(de)設計中。這款可(kě)建構生產力的(de)產品讓我們能省去好幾個禮拜的(de)設計週期，並加快(kuài)我們的(de)產品交付速度。」
— 聯發科技資深處長楊亞倫
「在不斷追求速度與容量的(de)世界中，越來越需要更準確、快(kuài)速地驗證系統，以便將我們的(de)產品及時提供給資料中心、工業與汽車市場的(de)客戶使用(yòng)。採用(yòng)新一代 Sigrity 2021 版本中模擬引擎，大(dà)幅地改進了(le) IC 封裝簽核的(de)重要過程。過去要花費一天多(duō)時間才能完成的(de)重要模擬，現在隻要短短幾小時就能完成。我們很興奮採用(yòng)此新技術於量產設計，並達到 10 倍效能精進。」
— 瑞薩物(wù)聯網和(hé)基礎設施事業部共享研發 EDA 部門設計自動化(huà)資深工程師 Tamio Nagano
「我們仰賴快(kuài)速準確的(de)建模工具來為晶圓代工客戶設計先進的(de) IC 封裝。Cadence 所推出緊密整合的(de) Allegro Package Designer Plus 和(hé) Sigrity XtractIM 工具產品組合，是我們多(duō)次成功的(de)關鍵要素。Sigrity 2021 版本帶給我們同於 Sigrity XtractIM 場求解器的(de)精確度，但其速度效能讓我們能比以往提早好幾週就交出最後設計規劃。恭喜 Cadence 推出另一款提供 10 倍效能精進的(de)產品。」
— 三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 晶圓設計計處副總 Sangyun Kim
「我們 56G SerDes 和(hé) LPDDR5 的(de)高(gāo)速介面，必須滿足嚴峻的(de)訊號完整性要求。我們的(de)設計團隊需要 PCB 設計和(hé)分(fēn)析工具能夠無縫作業。Cadence Allegro PCB 設計工具和(hé) Sigrity 分(fēn)析工具的(de)結合，為我們帶來天衣無縫的(de)整合。我們採用(yòng) Sigrity 技術的(de)X-factor， Sigrity X 提供與先前各版本相比，可(kě)高(gāo)達 10 倍的(de)效能精進，大(dà)幅減少分(fēn)析 PCB 的(de)所需時間。我們能重複進行兩到三次的(de)分(fēn)析來提高(gāo)品質，並仍能符合設計時程，此確保了(le)我們能為客戶提供穩健的(de)產品。」
— H3C Semiconductor Technologies 副總裁 David Dai
Sigrity X 支援 Cadence 智慧系統設計™ 策略，實現系統創新。Sigrity X 現已上市，欲了(le)解更多(duō)詳細資訊，歡迎聯繫 Cadence 台灣授權代理(lǐ)商 - 映陽科技團隊。