全新 3D Workbench 解決方案橋接 PCB 設計與分(fēn)析，
優化(huà) PCB 設計成本與性能

全球電子設計創新領導廠商 Cadence 於日前宣佈發佈 Cadence^® Sigrity™ 2018 版本，此版本包含最新的(de) 3D 解決方案，幫助 PCB 設計團隊縮短設計週期的(de)同時，實現設計成本和(hé)性能的(de)最優化(huà)。 獨有的(de) 3D 設計及分(fēn)析環境，完美(měi)整合 Sigrity 工具與 Cadence Allegro^® 技術，與當前市場上依賴於協力廠商建模工具的(de)產品相比，Sigrity™ 2018 版本可(kě)提供效率更高(gāo)、出錯率更低的(de)解決方案，大(dà)幅度縮短設計週期的(de)同時、降低設計失誤風險。 此外，全新的(de) 3D Workbench 解決方案彌補了(le)機械和(hé)電氣領域之間的(de)隔閡，產品開發團隊自此能夠實現跨多(duō)闆信號的(de)快(kuài)速精準分(fēn)析。

由於大(dà)量高(gāo)速信號會穿越 PCB 邊界，因此有效的(de)信號完整性分(fēn)析必須包括信號源、目標晶片、中間互連、以及包含連接器、電纜、插座等其它機械結構在內的(de)返回路徑分(fēn)析。傳統的(de)分(fēn)析技術為每個互連器件應用(yòng)單獨的(de)模型後，再將這些模型在電路模擬工具中級連在一起，然而，由於 3D 分(fēn)開建模的(de)特性，從 PCB 到連接器的(de)轉換過程極易出錯。此外，由於 3D 分(fēn)開建模很可(kě)能產生信號完整性問題，在高(gāo)速設計中，設計人(rén)員也(yě)希望從連接器到 PCB、或插座到 PCB 的(de)轉換過程可(kě)以得(de)到優化(huà)。

Sigrity 2018 最新版可(kě)幫助設計人(rén)員全面了(le)解其系統，並將設計及分(fēn)析擴展應用(yòng)到影(yǐng)響高(gāo)速互連優化(huà)的(de)方方面面：不僅包括封裝和(hé)電路闆，還包括連接器和(hé)電纜領域。整合的(de) 3D 設計及分(fēn)析環境使 PCB 設計團隊能夠在 Sigrity 工具中實現 PCB 和(hé) IC 封裝高(gāo)速互連的(de)優化(huà)，然後在 Allegro PCB、Allegro Package Designer 或 Allegro SiP Layout 中自動執行已優化(huà)的(de) PCB 和(hé) IC 封裝互連，無需進行重新繪製。而直至今日，優化(huà)結果導回設計軟體的(de)流程始終是一項容易出錯、需要仔細驗證的(de)手動工作。透過自動化(huà)該流程，Sigrity 2018 最新版能夠降低設計出錯風險，免去設計人(rén)員花費數小時重新繪製和(hé)重新編輯工作的(de)時間，更能避免在原型送到實驗室之後才發現錯誤而浪費掉數天的(de)時間。這不僅大(dà)大(dà)減少了(le)原型反覆運算(suàn)次數，更透過避免設計返工和(hé)設計延期而為設計專案節省大(dà)量的(de)資金。

Sigrity 2018 最新版中的(de)全新 3D Workbench 解決方案橋接了(le)機械器件和(hé) PCB、IC 封裝的(de)電子設計，從而將連接器、電纜、插座和(hé) PCB 跳線作為同一模型，而無需再對闆上的(de)任何佈線進行重複計算(suàn)。 對互聯模型實施分(fēn)段處理(lǐ)，在信號更具 2D 特性且可(kě)預測的(de)位置進行切斷。透過僅在必要時執行 3D 提取、對其餘結構則進行快(kuài)速精準的(de) 2D 混合求解器提取、再將所有互聯模型重新拼接起來的(de)方式，設計人(rén)員可(kě)實現跨多(duō)闆信號的(de)高(gāo)效精確的(de)端到端通(tōng)道分(fēn)析。

此外，Sigrity 2018 最新版為場求解器（如 Sigrity PowerSI^® 技術）提供了(le) Rigid-Flex 技術支援，可(kě)對經過硬性 PCB 材料到軟性材料的(de)高(gāo)速信號進行穩健的(de)信號分(fēn)析。設計 Rigid-Flex 產品的(de)團隊現在可(kě)以運用(yòng)以往僅限於硬性 PCB 設計的(de)技術，在 PCB 製造和(hé)材料工藝不斷發展的(de)同時，開創分(fēn)析實踐的(de)可(kě)持續性。

Lite-On SBG 研發主管 Andy Hsu 表示：

「在 Lite-On，我們的(de)記憶體業務組（SBG）專注於固態磁片企業資料中心的(de)產品設計。 在極其密集的(de)設計中考慮信號和(hé)電源的(de)完整性問題變得(de)愈發重要，為了(le)增強 2D layout 和(hé) 3D 連接器結構的(de)整合，Lite-On SBG 採用(yòng)了(le)包括 Sigrity PowerSI 3D-EM 和(hé) Sigrity 3D Workbench 在內的(de) Cadence 3D 解決方案，該方案可(kě)支援無縫使用(yòng) Cadence Allegro layout 和(hé) Sigrity 提取工具，從而顯著縮短了(le)我們的(de)設計週期。我們的(de)工程師因此可(kě)以實現更加精準高(gāo)效的(de)模擬，並設計出以客戶需求為導向的(de)產品。」

Cadence 公司資深副總裁兼定制 IC 和(hé) PCB 事業部總經理(lǐ) Tom Beckley 表示：

「Sigrity 2018 最新版透過緊密整合 Cadence 多(duō)個產品團隊的(de)技術，向前邁進了(le)一大(dà)步，透過整合　Allegro 和(hé) Sigrity 團隊的(de) 3D 技術，我們不斷完善客戶的(de)系統設計體驗，使客戶採取更全面的(de)方法實現產品優化(huà)，不僅包括晶片、封裝和(hé)電路闆的(de)優化(huà)，更包括機械結構的(de)優化(huà)。」