想像一下(xià)你是否常面臨下(xià)述幾個電路設計上的(de)問題？

Derating： 檢查零件耐受問題，當 25V 接到耐壓 16V 的(de)電容上

ASR (Automated Schematic Review)：檢查連線接續關係，當 Zener 極性接反

Reliability：MTBF 計算(suàn)，零件或產品(在不同溫度)的(de)壽命有多(duō)長

現今的(de)電子產品需要解決複雜的(de)設計和(hé)挑戰來開發可(kě)靠的(de)電路，功率分(fēn)析~可(kě)用(yòng)於計算(suàn)和(hé)優化(huà)功耗進而實現可(kě)靠的(de)低成本設計，這已成為設計成功的(de)重要關鍵之一，也(yě)是讓整個設計週期更快(kuài)、更可(kě)靠、成本更合宜的(de)一個主要考慮因素。

某些元件在運作時，純屬於功率損耗會導緻嚴重設計問題。例如 IC 的(de) Fan-out 能力取決於總輸入電流、負載閘的(de)消耗及驅動閘的(de)輸出電流量來決定。實際上，當驅動閘的(de)輸出電流不足以驅動到隨後負載閘的(de)輸入時，將會達到一個極限; 而這樣會導緻電壓下(xià)降到該導線上指定的(de)邏輯電壓位準之下(xià)，而形成失敗的(de)設計。

另一個例子：如果電阻兩端的(de)電流增加到接近其最大(dà)額定功率的(de)錯誤設計，此電阻將產生更多(duō)的(de)電壓降因而消耗更多(duō)的(de)能量。這可(kě)能會導緻電阻器周圍發生過熱和(hé)燃燒，並且在某些情況下(xià)會導緻整個電路發生故障。

最佳電源設計得(de)在設計流程的(de)不同階段進行取捨折衷，如可(kě)靠性對功率和(hé)面積對功率。工程師能夠準確高(gāo)效地執行這些權衡取捨，才能滿足功耗敏感型設計的(de)要求。為了(le)實現這一目標，工程師需要使用(yòng)適當的(de)功率分(fēn)析和(hé)優化(huà)工具，而這些工具需要與系統設計的(de)驗證過程相互結合。

現在我們可(kě)以利用(yòng) fiXtress：一個可(kě)在 PCB 佈局之前檢測電路圖上的(de)設計錯誤、自動進行耐受力/熱分(fēn)析，以及預測零件使用(yòng)壽命的(de)整合工具。利用(yòng)其多(duō)樣且獨特的(de)演算(suàn)法，使 PCB 設計人(rén)員能夠執行 PCB 級模擬，其中包括更容易求得(de)的(de)真實電氣耐受力模型，便於在設計早期階段就可(kě)發現設計問題，減少驗證設計所需的(de)原型數量和(hé)時間的(de)浪費，加速和(hé)優化(huà)設計過程、大(dà)幅降低故障率，縮短產品上市時間同時又能兼顧可(kě)靠性。