Celsius Thermal Solver 特點
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大(dà)規模平行執行性能較現有解決方案快(kuài)十倍且不影(yǐng)響準確度 |
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暫態與穩態分(fēn)析實現精確的(de)熱電協同模擬 |
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結合有限元素分(fēn)析 (FEA) 與計算(suàn)流體力學 (CFD) 以提供全面系統分(fēn)析 |
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整合於 Cadence IC、封裝及 PCB 設計實現平台可(kě)提升速度並簡化(huà)設計叠代 |
全球電子設計創新領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣佈推出 Cadence® Celsius™ 熱求解器，加強對於系統分(fēn)析與設計市場的(de)服務，此產品為業界首創完整熱電共模擬解決方案，適用(yòng)於從 IC 到實體封裝機殼的(de)所有電子系統層級。繼今年稍早成功上市的(de) Clarity™ 3D 求解器之後，Celsius 熱求解器是 Cadence 新系統分(fēn)析方案的(de)第二款創新產品。Celsius熱求解器採用(yòng)經過製造驗證的(de)大(dà)規模平行架構，執行性能較現有解決方案快(kuài)十倍且不影(yǐng)響準確度，能夠無縫整合於 Cadence IC、封裝及 PCB 實現平台，提供新的(de)系統分(fēn)析與設計洞察，並協助設計團隊在設計過程中儘早發現並解決熱問題，進而減少電子系統開發叠代。
由 Celsius 生成的(de)金屬互連封裝內的(de) 3D 結構溫度分(fēn)佈圖
IC 及電子系統公司，特別是包含 3D-IC 封裝者，必須妥善解決困難的(de)熱挑戰，否則不僅將苦於晚期設計修改和(hé)叠代，更可(kě)能延誤專案時程。現今電子產業的(de)趨勢是發展更小、更快(kuài)、更聰明(míng)且更複雜的(de)產品，由於功率密度更大(dà)，因此耗時的(de)熱暫態分(fēn)析技術必須連同傳統穩態分(fēn)析一起部署，才能滿足多(duō)重功率變化(huà)及增加的(de)散熱需求。傳統模擬器為求簡化(huà)結構，需要使用(yòng)模製的(de)電子元件和(hé)封裝機殼，如此一來製程會更為複雜，準確度也(yě)因此降低。
Celsius 熱求解器利用(yòng)創新的(de)多(duō)重物(wù)理(lǐ)技術解決這些挑戰，其結合固體結構的(de)有限元素分(fēn)析(FEA)與流體的(de)計算(suàn)流體力學 (CFD)，將完整系統分(fēn)析能力整合為單一工具。當 Celsius 熱求解器與 Clarity 3D 求解器、Voltus™ IC 電源完整性及用(yòng)於 PCB 和(hé) IC 封裝的(de) Sigrity™ 技術搭配使用(yòng)時，工程團隊可(kě)結合電分(fēn)析與熱分(fēn)析，並進行電與熱兩方面的(de)模擬，獲得(de)較現有工具更加準確的(de)系統層級熱模擬結果。此外，Celsius 熱求解器可(kě)基於先進 3D 結構中的(de)實際電力流動執行靜態(穩態)與動態(暫態)兩種熱電共模擬，有助於確實掌握系統實際行為。
電子設計團隊可(kě)利用(yòng) Celsius 熱求解器及早分(fēn)析熱問題並分(fēn)享熱分(fēn)析所有權，藉此減少設計重製並獲得(de)以往解決方案所無法提供的(de)分(fēn)析與設計洞察。此外，Celsius 熱求解器能夠以極大(dà)精確度進行各種目標對象的(de)大(dà)型系統模擬，是首見具有完整規模結構建模能力的(de)解決方案，小至例如 IC 及其功率分(fēn)配，大(dà)至例如底闆架框皆可(kě)適用(yòng)。
Celsius 熱求解器支援 Cadence 智慧系統設計策略，有助於實現系統創新。其所採用(yòng)的(de)矩陣求解器技術已於日前推出的(de) Clarity 3D 求解器及 Voltus IC 電源完整性解決方案上獲得(de)製造驗證。Celsius 熱求解器針對雲端環境進行優化(huà)，其大(dà)規模平行架構可(kě)提供較現有解決方案快(kuài) 10 倍的(de)週期時間，並且具有優異的(de)準確度和(hé)無限制的(de)規模靈活性。
Cadence 客製化(huà) IC 與 PCB 事業群資深副總裁暨總經理(lǐ) Tom Beckley 表示：「Cadence 依據智慧系統設計策略，將廣泛的(de)運算(suàn)軟體專門知識應用(yòng)於新的(de)系統創新，解決顧客的(de)關鍵難題。繼今年稍早成功上市的(de) Clarity 3D 求解器之後，Celsius 熱求解器幫助我們的(de)顧客克服系統設計及熱效應分(fēn)析的(de)關鍵挑戰，讓 Cadence 在新的(de)系統領域又邁出一步。」
業界推薦分(fēn)享
Robert Bosch GmbH 汽車電子部門 EDA 研究與進階開發資深專案經理(lǐ) Goeran Jerke 說：「汽車電子業是仰賴精準的(de)熱電模擬來開發世界級的(de)汽車 ASIC 和(hé)系統構裝組件。Cadence Celsius 熱求解器與 Virtuoso 平台緊密整合，方便先進電路、佈局及封裝設計人(rén)員直接及早進行熱電模擬。Celsius 熱求解器的(de)周轉時間快(kuài)且結果精確，幫助我們探索更多(duō)設計變化(huà)並利用(yòng)熱電模擬找出之前未能發現的(de)使用(yòng)案例。」
Arm 中央工程事業群系統工程副總裁 Vicki Mitchell 說：「3D-IC 及面對面晶圓接合等先進封裝技術可(kě)將電子系統性能從行動應用(yòng)提升至高(gāo)性能運算(suàn)應用(yòng)，但電效應與熱效應之間的(de)強耦合也(yě)帶來新的(de)設計挑戰。Cadence 的(de)系統分(fēn)析產品有了(le) Celsius 熱求解器這個生力軍，讓我們能夠在設計流程中支援熱電共模擬，幫助我們的(de)共同顧客開發出新一代的(de)電子系統。」
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