全球電子設計創新領導廠商 Cadence Design Systems, Inc. 於日前宣布，創意電子 (Global Unichip Corporation, GUC) 成功部署 Cadence^® Clarity™ 3D 求解器於模擬工作流程，完成具有數百條 112G PAM4 長距離 (LR) 通(tōng)道的(de)複雜網路交換機設計，而將模擬效能提高(gāo) 5 倍是創意電子設計成功的(de)關鍵。 Cadence 提供經過驗證的(de)可(kě)擴展且高(gāo)效能的(de)系統分(fēn)析和(hé)互連技術，成為諸如雲端資料中心和(hé)光(guāng)纖網絡等超大(dà)規模運算(suàn)應用(yòng)晶片的(de)關鍵推動力。

由於 Clarity 3D 求解器的(de)效率不需要做(zuò)設計的(de)分(fēn)割，可(kě)消除因折衷方法而導緻結果不準確的(de)疑慮。在與需要分(fēn)割的(de)傳統工具相比，此「無需分(fēn)割」的(de)優異特性可(kě)協助創意電子的(de)工程師將分(fēn)析速度提高(gāo)達五倍。 Clarity 3D 求解器結合了(le)卓越的(de)精度，速度和(hé)容量，使創意電子能夠在流片 (tapeout) 前進行權衡和(hé)假設分(fēn)析，以最低的(de)成本與最佳效能來優化(huà)完整的(de)超大(dà)規模、高(gāo)效能覆晶式球柵陣列 (HFCBGA) 的(de)封裝設計。

此外，創意電子藉由使用(yòng)完整的(de) Cadence IC 封裝設計和(hé)分(fēn)析解決方案簡化(huà)了(le)設計過程，包括用(yòng)於設計的(de) Cadence Allegro^® Package Designer Plus、用(yòng)於互連建模的(de) Clarity 3D 求解器和(hé)用(yòng)於評估 112G 訊號品質的(de) Sigrity™ SystemSI™ 技術。使用(yòng) Cadence 單一供應商的(de)整合工作流程解決方案，可(kě)加快(kuài)設計周轉時間，在需要多(duō)次優化(huà)叠代下(xià)仍能達成專案內設定的(de)裏程碑。

創意電子技術長 Igor Elkanovich 表示：「作為 ASIC 設計的(de)領導者，及時向我們的(de)客戶交付先進的(de)設計至關重要。3D 有限元素法互連建模的(de)增強效能，是成功合作的(de)關鍵要素。 Cadence Clarity 3D 求解器提供了(le)具有黃金標準精度的(de)高(gāo)效能運算(suàn) 3D 全波建模，使我們能夠獲得(de)優化(huà)的(de)訊號和(hé)電源完整性，並能更快(kuài)地完成設計。採用(yòng)完整的(de) Cadence 設計、分(fēn)析和(hé)簽核流程，我們將複雜的(de)網路應用(yòng)設計提供給客戶。」

Cadence 客製 IC 及 PCB 事業部多(duō)物(wù)理(lǐ)場系統分(fēn)析產品線副總裁 Ben Gu 表示:「Clarity 3D求解器、Celsius™ 熱求解器和(hé) Sigrity X 等新技術，是 Cadence 提供應對當今電子系統 EM、熱學和(hé) SI / PI 等跨領域多(duō)物(wù)理(lǐ)場解決方案的(de)基礎。客戶對 Clarity 3D 求解器絕佳的(de)效能、容量、可(kě)擴展性和(hé)準確性有高(gāo)度的(de)認同，使用(yòng)於包括中介層、封裝和(hé) PCB 在內的(de)整個系統進行真正的(de) 3D 模擬。創意電子持續以其設計工程卓越性完成下(xià)一代資料中心交換器，其中Cadence Allegro、Clarity 和(hé) Sigrity 技術在數百個 112G LR 通(tōng)道的(de)設計、分(fēn)析和(hé)簽核中發揮了(le)重要作用(yòng)。」

Clarity 3D 求解器為 Cadence 智慧系統設計 (Intelligent System Design) 策略的(de)一部份，使客戶能夠加快(kuài)系統創新。

有關 Clarity 3D 求解器的(de)更多(duō)訊息，請參考：Clarity 3D Solver 產品頁面

更多(duō)系統分(fēn)析技術資訊：System Analysis Blog