設計的(de)早期階段可(kě)以透過 What-if 假設分(fēn)析來確保計畫成功。而我們可(kě)以執行包括：阻抗和(hé)耦合檢查、回流路徑檢查、反射和(hé)串擾、壓降在內的(de)信號完整性和(hé)電源完整性分(fēn)析。即便是複雜的(de)信號完整性檢查也(yě)可(kě)以在設計中運行分(fēn)析，而無需設計人(rén)員深諳信號完整性知識。

例如 ，阻抗分(fēn)析可(kě)針對阻抗異常，檢測出穿過下(xià)層接地層中縫隙的(de)信號。這不一定是錯誤，但設計人(rén)員需要對此瞭解。 或者，可(kě)在 PCB 設計的(de)同時，針對電源傳輸路徑進行分(fēn)析最佳化(huà)，快(kuài)速篩查評估電源平面鋪銅或是走線過孔是否合理(lǐ)，避免 IR Drop 產生。而回流路徑篩查則可(kě)針對可(kě)能出現回流路徑問題 Nets 提出報告，並能提供回流路徑的(de)品質因數，設計人(rén)員還能快(kuài)速識別電路闆上的(de)返回電流。

本電子書為 PDF 版本，全長 94 頁，將以實例逐一解鎖 IR Drop 壓降、Coupling 耦合、Impedance 阻抗、Crosstalk 串擾、Reflection 反射、Return Path 回流路徑等 6 種分(fēn)析技巧並收錄使用(yòng)上常遇到的(de)問題，幫助 EE、Layout 人(rén)員在設計前期階段不需依靠 SI/PI 專家就能做(zuò)初步的(de)模擬分(fēn)析，快(kuài)速找出並排除常見信號/電源問題，提升設計品質和(hé)效率。