Graser 蘇州敦衆軟件科技-Sigrity XtractIM

封裝設計專用(yòng)的(de)模型萃取及電氣評估軟件

Sigrity™ XtractIM™ 是專門爲 BGA、SiP 和(hé) leadframe 等封裝設計所使用(yòng)的(de)模型萃取及電氣特性評估分(fēn)析軟件。

利用(yòng)其方便易用(yòng)的(de)操作流程，讓我們将流程标準化(huà)之外操作也(yě)更容易上手。而 Sigrity 混合式的(de)萃取架構更能夠讓封裝設計部門在不失準度下(xià)以數倍的(de)速度建立出所需的(de)封裝模型，甚或是配合選購(gòu)的(de)寬帶分(fēn)析以建立寬帶模型。

模型萃取

XtractIM 其混合式的(de)模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快(kuài)的(de)速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型以做(zuò)爲其他(tā)階段的(de)分(fēn)析。讓我們可(kě)配合其他(tā) drivers、receivers、interconnects 模型做(zuò)系統階電源或信号分(fēn)析時(shí)的(de)十分(fēn)重要的(de)封裝模型來(lái)源，它能列出各接點或信号的(de) RLC 寄生模型、耦合、Pi / T SPICE 的(de)子電路模型，并且能配合選購(gòu)的(de) Broadband SPICE 以建立出更高(gāo)精确度的(de)封裝模型。

電氣特性評估

其特有的(de)電氣特性評估分(fēn)析在封裝設計過程中可(kě)利用(yòng)其便捷的(de)圖形效果來(lái)顯示出阻抗等等的(de)電氣特性評估的(de)結果，讓我們可(kě)以更快(kuài)速的(de)找到 DRC 之外的(de)電氣特性問題點。

Sigrity 系列産品都有一個(gè)十分(fēn)方便的(de)工作流程，即使您不是專門跑 SI 的(de)人(rén)或是有時(shí)才會随著(zhe)項目跑一下(xià)報告萃取模型，您隻要随著(zhe)其流程步驟就能夠很快(kuài)上手産生出标準化(huà)的(de)模型及報表。

更多(duō)原廠資訊

	方便易用(yòng)的(de)操作流程，對(duì)比較不常用(yòng)或是 Layout 人(rén)員(yuán)也(yě)可(kě)很快(kuài)上手
	與其他(tā)相似産品相比 RLC 的(de)萃取可(kě)快(kuài)到 10 倍
	高(gāo)準确性的(de)全波分(fēn)析
	支持各種樣式的(de)封裝和(hé) SiP 設計
	便捷的(de)圖形效果來(lái)顯示電氣特性評估結果使快(kuài)速的(de)找到微小的(de)問題點
	各種接點群組設定可(kě)依想要的(de)解析條件自定
	嵌入式被動組件也(yě)可(kě)一并計算(suàn)完整萃取功能
	可(kě)精确計算(suàn)各信号與電源 / 地和(hé)零件間耦合效果及拓樸
	選購(gòu)的(de)寬帶分(fēn)析能提供更高(gāo)程度的(de)準确性
	壓縮後寬帶模型檔案大(dà)小隻有原 S 參數的(de) 2%，并可(kě)用(yòng)于時(shí)域分(fēn)析
	各種 2D / 3D 顯示效果，及圖表和(hé)電子表格可(kě)便于各種數據管理(lǐ)與分(fēn)析
	可(kě)加載 Cadence、Mentor、Zuken 的(de)封裝設計數據

XtractIM 以其便利的(de)工作流程并支持各封裝設計之外，混合式的(de)模型萃取架構能夠讓封裝設計部門以很快(kuài)的(de)速度建立出 IBIS 或 SPICE 模型或是配合選購(gòu)的(de)寬帶分(fēn)析以提供更高(gāo)準度的(de)模型，其獨特的(de)電氣特性評估功能更能夠幫助我們在封裝設計的(de)過程中以更快(kuài)速的(de)方式找到是否運作不良的(de)問題點。