射頻(pín) / 微波設計與分(fēn)析平台
Cadence® AWR Design Environment® 平台電子設計自動化(huà) (EDA) 軟件套件爲射頻(pín) / 微波工程師提供了(le)創新的(de)高(gāo)頻(pín)電路、系統和(hé)電磁 (EM) 分(fēn)析技術。現如今，微波和(hé)射頻(pín)工程師可(kě)以使用(yòng)這(zhè)一強大(dà)的(de)開放式平台設計無線産品，從基站、手機到衛星通(tōng)信等各類無線産品。AWR 軟件的(de)優點顯而易見：提供卓越用(yòng)戶體驗 (UX) 的(de)使用(yòng)模型，提供速度和(hé)準确性的(de)強大(dà)仿真技術，以及支持與第三方工具設計數據互通(tōng)的(de)開放式設計流程。
系列産品
AWR Microwave Office
是一款射頻(pín) / 微波電路設計軟件，包括全面的(de)元件庫和(hé)集成的(de) AWR APLAC 諧波平衡引擎，可(kě)用(yòng)于非線性、頻(pín)域和(hé)時(shí)域分(fēn)析，以及數字調變設備的(de)電路包絡分(fēn)析。
AWR Visual System Simulator (VSS)
是一款通(tōng)信和(hé)雷達系統設計軟件，可(kě)通(tōng)過射頻(pín)前端 / 傳播通(tōng)道爲基帶的(de)端到端仿真提供行爲模型和(hé)分(fēn)析，以開發系統架構、收發器和(hé)天線數組。
AWR AXIEM
是一款三維平面電磁分(fēn)析軟件，可(kě)以提供快(kuài)速求解器技術，輕松優化(huà)天線、被動結構、傳輸線以及射頻(pín)PCB、模塊、LTCC、MMIC 和(hé) RFIC 上的(de)大(dà)型平面設備并對(duì)之進行特性分(fēn)析。
AWR Analyst
是一款任意三維 FEM 電磁仿真軟件，可(kě)快(kuài)速、精确地分(fēn)析非平面結構，例如喇叭天線和(hé)微帶天線、波導結構、諧振腔和(hé)組件外殼，以及常見或複雜(zá)的(de)互連技術，例如焊線、球栅數組和(hé)過孔。
AWR® 強大(dà)、創新的(de)用(yòng)戶體驗提供一個(gè)直觀且功能齊全的(de)環境，穩健、先進的(de)仿真技術支持精細的(de)器件建模，以及用(yòng)于指定設備要求的(de)相同性能測量功能，提供快(kuài)速、準确的(de)結果，以及完全集成的(de)系統、電路和(hé)電磁分(fēn)析，用(yòng)于在原型制造和(hé)測試之前準确預測或優化(huà)組件性能。
AWR 提供一站式設計流程自動化(huà)，将仿真模型、仿真、布局制造的(de)過程串聯起來(lái)，以幫助工程師從電路設計概念到工程驗收階段。不論是 PCB、微波單片集成電路 (MMIC)、RFIC 和(hé)多(duō)芯片模塊 (MCM) 的(de)制造流程均可(kě)以通(tōng)過制程設計套件 (PDK)、設定精靈 (wizards) / 腳本 (scripting) 完成設計流程，有助于提升設計生産力，使工程師能夠應對(duì)更加複雜(zá)通(tōng)信和(hé)雷達系統的(de)設計挑戰。
實現統一設計
藉由電路和(hé)布局設計的(de)動态鏈接，爲 MMIC、RFIC、PCB 和(hé)模塊制程技術提供前端 - 後端 (front-to-back) 的(de)統一設計流程。放置在電路圖中的(de)組件會根據标準 / 或自定義組件同步的(de)自動生成物(wù)理(lǐ)布局，從而使設計能夠以符合邏輯電路，如此簡單的(de)操作方式從更能精确實現布局。
仿真與分(fēn)析
AWR 軟件集成了(le)電路、系統和(hé)電磁仿真 (EM) 技術，使射頻(pín) / 微波電路設計人(rén)員(yuán)能夠根據系統性能制定組件規範規格，并通(tōng)過通(tōng)信标準的(de)系統測試平台分(fēn)析設備性能。此外也(yě)支持線性和(hé)非線性 (時(shí)域和(hé)頻(pín)域) 分(fēn)析并且可(kě)以在同個(gè)環境中執行電磁提取分(fēn)析 (EM)。
設計管理(lǐ) / 流程
通(tōng)過将複雜(zá)的(de)階層設計參數化(huà)爲子電路方式，實現輕松優化(huà)與高(gāo)階調諧功能。電路、系統或用(yòng)于 EM 分(fēn)析的(de)子電路可(kě)以快(kuài)速生成并再利用(yòng)，以創建當今射頻(pín)前端電路中常見的(de)複雜(zá)網絡。另外，設計流程考慮了(le)傳輸線損耗、結構間電磁耦合以及阻抗不匹配的(de)寄生效應。布局和(hé)物(wù)理(lǐ)設計可(kě)直接與 AWR AXIEM® 3D planar and AWR Analyst™ 3D finite element method (FEM) 電磁求解器配合使用(yòng)，以便對(duì)芯片上、芯片外被動組件以及互連結構的(de)電氣性能進行特性分(fēn)析。
互操作性與制造
支持第三方廠商與行業标準的(de)設計數據以用(yòng)于導入電路圖 / 網表、雙向電磁協同仿真、電氣規則檢查 / 設計規則檢查 / 布局與電路圖對(duì)比 (ERC / DRC / LVS)，以及可(kě)投入生産的(de) GDSII 文件導出功能。強大(dà)的(de)良率分(fēn)析和(hé)優化(huà)功能可(kě)爲穩健的(de)設計提供支持。
腳本、自定義等
強大(dà)的(de)應用(yòng)程序設計界面 (API) 使用(yòng)熱(rè)門程序設計語言擴展了(le)軟件的(de)功能，讓用(yòng)戶能夠創建用(yòng)于自動執行或複雜(zá)任務的(de)腳本。該平台也(yě)提供 PDK、客制化(huà)的(de)模型庫、布局組件和(hé)電路符号，以及用(yòng)于特定代工廠工藝的(de)制程設計庫。
應用(yòng)和(hé)技術
微波組件
線性和(hé)非線性穩定性分(fēn)析、阻抗匹配和(hé)濾波器綜合等創新技術與增強電路包絡、穩健的(de)瞬态和(hé)諧波平衡仿真、負載拉移 (Load-Pull) 數據管理(lǐ)以及強大(dà)的(de)測量繪圖 / 可(kě)視化(huà)功能相結合，可(kě)加快(kuài)前端組件設計和(hé)優化(huà)的(de)速度。設計自動化(huà)、直觀的(de)接口以及腳本 / 自定義義配置可(kě)爲産品開發的(de)所有階段提供支持。與系統和(hé)電磁仿真器的(de)協同仿真可(kě)提供原位的(de)寄生提取、設計驗證和(hé)符合标準的(de)通(tōng)信測試平台。
MMIC / RFIC、模塊和(hé)電路闆
在高(gāo)頻(pín)電子設備的(de)物(wù)理(lǐ)設計方面，藉由仿真技術、自動化(huà)和(hé)設計流程方面的(de)增強，有效提升速度和(hé)準确性，改善複雜(zá)制程工藝技術的(de)設計管理(lǐ)，其中包括用(yòng)于多(duō)芯片模塊集成的(de)混合技術設計。對(duì)從射頻(pín)信号路徑到數字控制和(hé) DC 偏壓的(de)以及電路 / 系統和(hé)電磁協同仿真進行PCB傳輸介質的(de)精确建模，通(tōng)過對(duì)表面貼裝器件 (SMD)、互連傳輸線以及嵌入式 / 分(fēn)布式被動組件以及電磁驗證進行完整的(de) PCB 分(fēn)析，确保一次完成設計。
雷達和(hé)天線
電磁技術可(kě)提供增益仿真、回波損耗、輻射效率和(hé)電流等天線指針分(fēn)析。相位數組模型或是天線數組規劃人(rén)員(yuán)可(kě)根據測量或仿真的(de)輻射元素數據構建自定義配置來(lái)研究波束轉向，塑造主波束 (主瓣) 和(hé)旁瓣 (副瓣)， 并了(le)解波束轉向對(duì)驅動器輸入阻抗的(de)影(yǐng)響。設計自動化(huà)和(hé)仿真 / 模型技術可(kě)以準确表示信号生成、傳輸、相位數組、T/R 切換、雜(zá)波、噪聲、幹擾和(hé)信号處理(lǐ)，使工程師能夠應對(duì)現代雷達系統的(de)設計挑戰。
無線通(tōng)信
仿真模型和(hé)波形結構支持最爲流行的(de)無線标準，包括 DVB-H/DVB-T、WiMAX/802.16d-2004/802.16e-2005 (mobile and fixed) 、CDMA2000、GSM/EDGE, WLAN/802.11a/b/g 以及 802.11ac，3G WCDMA FDD、IS95 等。新增功能包括用(yòng)于全系統仿真的(de)信号生成和(hé)解調，例如鄰通(tōng)道功率比 (ACPR)、誤差向量幅度 (EVM) 和(hé)誤碼率 (BER) 測量，可(kě)以支持帶内 / 帶間分(fēn)量載波的(de)載波聚合、組合分(fēn)量載波的(de)吞吐量測量以及 5G 備選調變波形。
