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Sigrity PowerDC

電路闆電源阻抗與溫度完整設計

Sigrity 産品系列中 PowerDC 提供了(le)完整的(de)電源分(fēn)析,電路闆上電源阻抗的(de)直流相當重要,若電源直流設計不良,将導緻不良動作,甚至于燒闆都大(dà)有可(kě)能,電源質量的(de)問題大(dà)大(dà)提升,所以在電源直流的(de)分(fēn)析是相當重要的(de)。在真實環境中,不同的(de)溫度情況下(xià),導電系數不盡相同,所以仿真時(shí)将溫度因素考慮進來(lái),仿真真實性将更趨進于真實現象。運用(yòng) PowerDC 可(kě)輕松的(de)分(fēn)析 IRdrop (壓降)、阻抗、風流與溫度等,将仿真出來(lái)的(de)結果進一步的(de)分(fēn)析與修改,即可(kě)将電路闆的(de)電源質量修正到最穩定。

PowerDC Applications

IRdrop Analyze

提供電壓降分(fēn)析,從來(lái)源端至接收端經由 PCB 闆會有壓降,而此壓降若過大(dà)将會使接收端的(de)壓降過低,導緻接收端的(de) IC 産生誤動作,甚至于不動作的(de)狀況,而經由 Sigrity PowerDC 精準的(de)仿真分(fēn)析,即可(kě)預防此問題産生,使 PCB 闆更加的(de)穩定。

Current Hot Spot Analyze

PCB 闆上每個(gè)地方都會有電流流動,電流密度每個(gè)地方都會不盡相同,經由 PowerDC 分(fēn)析後,我們可(kě)以找出那裏的(de)電流密度過高(gāo),過高(gāo)的(de)地方有可(kě)能會冒煙(yān)或燒毀,經由仿真分(fēn)析後,我們可(kě)預先防止此問題的(de)發生。

Co-simulating Electrical and Thermal

您知道嗎?導電系數與溫度是息息相關的(de),若在 PCB 闆上某區(qū)域的(de)溫度特别高(gāo),它的(de)導電系數即降低,導緻阻抗提高(gāo),而使得(de)壓降也(yě)升高(gāo),這(zhè)将會使得(de)接收端的(de)組件無法動作,經由 PowerDC 的(de)電子與溫度的(de)共同仿真,即可(kě)将問題降至最低,使 PCB 闆的(de)良率大(dà)大(dà)提升。

Measuring Resistance

PCB 闆間每個(gè)地方的(de)阻抗不盡相同,而破碎的(de) PCB 區(qū)域如 BGA 下(xià)方等,其電阻區(qū)特别的(de)大(dà),而這(zhè)樣大(dà)的(de)阻值将可(kě)能導緻零件的(de)不動作,經由 PowerDC 即可(kě)輕松分(fēn)析零件與零件間 PCB 的(de)阻抗值。

Assessing Multi-structure Designs PCB and Package Designs with Along with Chip Level Information

Package 與 PCB 闆的(de)共同模拟可(kě)經由 PowerDC 輕松達到,使得(de)模拟的(de)準确性大(dà)大(dà)提高(gāo)。

PowerDC 提供準确 DC 分(fēn)析,針對(duì) IC 封裝和(hé)印刷電路闆 (PCB),更特别的(de)是,可(kě)達到電氣和(hé)熱(rè)可(kě)靠性仿真。PowerDC 對(duì)于布局後的(de)應用(yòng)幫忙相當大(dà),使用(yòng) PowerDC 工程師能夠快(kuài)速了(le)解産品的(de)IR下(xià)降,電流密度和(hé)熱(rè)可(kě)靠性的(de)問題,是 EDA tool 領先地位的(de)功能。除此之外,功能包括檢測線位置的(de)優化(huà)和(hé)簡化(huà),PCB 闆的(de)阻抗量測,使工程師簡單又精準快(kuài)速地找到問題,使設計産品良率大(dà)大(dà)提高(gāo)。

電熱(rè)仿真分(fēn)析

結合電與電熱(rè)的(de)仿真,仿真條件考慮了(le)電流與溫度之間的(de)相互作用(yòng)影(yǐng)響。在物(wù)理(lǐ)特性中,溫度的(de)改變連帶電阻特性也(yě)跟著(zhe)改變,所以會讓工程師非常頭痛,頭痛的(de)原因在于兩個(gè)變量非常難同時(shí)設計,工程師隻要使用(yòng)此軟件,即可(kě)同時(shí)考慮電與熱(rè),對(duì)于設計上幫助非常大(dà)。

管理(lǐ)系統級的(de) IR drop

電壓設計以後皆會越來(lái)越小,若設計的(de)不好,将會使 IC 組件誤動作,甚至于無法動作,更慘會有燒闆的(de)情況發生。對(duì)于 IR drop 一般需求爲供應電壓的(de) 5%。經由 PowerDC 即可(kě)精準的(de)仿真出是否達到設計規範。

優化(huà)電壓調變模塊

PowerDC 有優化(huà)電壓的(de)功能,有助于避免 IR 壓降的(de)變化(huà)和(hé)補償。PowerDC 提供自動化(huà)的(de)智能選擇理(lǐ)想 VRM 感線的(de)位置,優化(huà)後大(dà)約有 10% 或以上的(de)利潤。

關鍵結構的(de)現實評估

設計通(tōng)常包括會以較少的(de)層以及更高(gāo)的(de)零件爲目标。PowerDC 電子表格估計和(hé)簡單 DC 和(hé)熱(rè)的(de)工具,複雜(zá)的(de)設計,各種電壓等級不規則的(de)要求,皆可(kě)通(tōng)過 PowerDC 高(gāo)度精确的(de)方法來(lái)解決問題。電熱(rè)的(de)共同仿真使 PCB 的(de)環境更趨于現實,仿真考慮的(de)參數更多(duō),仿真結果将更準确。