在 PCB 組裝過程或任何與 PCB 相關的(de)過程中,有無數的(de)地方可(kě)能出錯,因此設計人(rén)員應了(le)解內部與外部流程。
儘管設計人(rén)員在創建 PCB 陣列時並沒有過多(duō)參與,但了(le)解每次組裝、每個週期的(de)細節,將有助於做(zuò)出合理(lǐ)的(de)設計決策,因為設計人(rén)員在前端創建的(de)資料和(hé)文檔必須正確、清楚——否則「無用(yòng)輸入等於無用(yòng)輸出」。
本電子書為 PDF 版本,全長 9 頁,將分(fēn)為兩大(dà)章(zhāng)節,第一章(zhāng)討論文檔數據如何驅動組裝流程,並列出了(le)完成組裝所需文檔和(hé)注意要點;第二章(zhāng)則深入探討組裝過程的(de)各個步驟, 希望藉由內文中傳達的(de)協作、資訊交流將為設計工程師提供有效的(de)幫助,從而當設計準備投入生產時,可(kě)預先避免任何製造上的(de)麻煩。
本書重點
第一章(zhāng) |
|
- 數據驅動組裝概述 | |
- 製造 vs 組裝文檔 | |
- 製造排版 | |
- V 型切槽 | |
- 梯形凸塊佈線 | |
- 沖壓 | |
第二章(zhāng) |
|
- 插件編程 | |
- 自動插件 | |
- 通(tōng)過迴風焊爐 | |
- 二次組裝加工 | |
- 組裝測試 | |
- 最終檢查 (IPC-A-610) |
更多(duō)電子書免費下(xià)載
中文版授權轉載出處 (映陽科技協同校閱)
長按識別 QRcode,關注「Cadence 楷登 PCB 及封裝資源中心」