Cadence 於近日發佈 SPB 17.4 QIR2 更新版本,Allegro 佈線速度和(hé)效能提升超有感!
全新 3D Model Mapping 功能,可(kě)一鍵完成對齊的(de)模型資料。
動態銅箔增強功能,大(dà)大(dà)提高(gāo)了(le)在拉線時動態銅箔的(de)更新效能。
本文將用(yòng)實測影(yǐng)片帶您一覽更新必看重點,助力 PCB 開發團隊分(fēn)秒登上設計之巔!
【 實測 】V17.4 對決 V16.x - 效能大(dà)比拚
案例: 同時選取移動 9,505 個零件,是誰在速度效能上技高(gāo)一籌?
欲知詳情,點擊下(xià)方影(yǐng)片告訴你結果!
【 實測 】3D Model Mapping
在 QIR2,全新的(de) 3D Canvas Model Mapper 可(kě)執行原本現有的(de) STEP Package Mapping 所有功能,但大(dà)幅增進 Model 的(de)支援及使用(yòng)者的(de)介面流程在以下(xià)的(de)幾個地方:
1. | 對大(dà)部分(fēn)案件來說,可(kě)以 一鍵完成對齊 的(de)模型資料 |
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2. | 透過 3D models 可(kě)以看到更詳細精確的(de)設計資料 |
3. | 改善 3D Canvas 讀取模型的(de)時間 |
4. | 可(kě)調整 x、y、z 的(de)位置及旋轉來對校正在 PCB 上的(de)零件位置 |
5. | 在同一介面可(kě)快(kuài)速添加機構資料並定位到 PCB 上的(de)功能 |
6. | 可(kě)透過 symbols, devices, mechanical 的(de)列表快(kuài)速選取物(wù)件 |
7. | 支援導入多(duō)種 CAD 格式 |
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【 實測 】動態銅箔增強功能
動態銅箔設計慢(màn)慢(màn)成為許多(duō)設計的(de)標準,不再是僅限於專用(yòng)平面層,也(yě)用(yòng)於傳統的(de)走線層。 當設計趨勢朝著這個方向進行,改善動態銅箔運算(suàn)性能是很重要的(de),並且也(yě)可(kě)以透過設定不同的(de)參數在各個的(de)層別上,提升動態銅箔的(de)靈活性。
而現在有許多(duō)帶狀線 (Strip-Line) 的(de)設計上,需要鋪滿 GND 銅箔的(de)設計,在進行拉線時,動態銅箔更新的(de)效能,會大(dà)大(dà)的(de)影(yǐng)響設計中效率。 在 QIR2,動態填滿模式中新增了(le)「Fast」模式,取代原本的(de)「Rough」模式,並且提供了(le)在操作指令中 (Slide、Add Connect,、Move……) 更快(kuài)速更新動態銅箔的(de)效能。
案例:
231 Meg, 15x19 inches
32 Layers, 11K Parts, 54K Pins
966 Shapes (all positive layers)
Fast mode vs. Smooth mode 結果:
點擊下(xià)方影(yǐng)片觀看兩種模式比較過程!