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升級到 Allegro17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由之 3:
新的(de) PAD 編輯器——不隻是一個新 GUI

電子設計自動化(huà)領域領先的(de)供應商 Cadence,與諸位分(fēn)享 Cadence Allegro、Sigrity 等產品最新的(de)科技成果和(hé)進展,並向電子設計工程師展示 Cadence 獨有的(de) PCB 和(hé)封裝設計解決方案。「升級到 Allegro17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由」系列繼續推出,歡迎共同探討~~今天帶來的(de)是「升級到 Allegro 17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由之 3:新的(de) PAD 編輯器——不隻是一個新 GUI」。

客戶回饋是產品改善的(de)關鍵

當您在理(lǐ)解 Allegro 17.2-2016 發行版本的(de)特點和(hé)優勢時,我可(kě)以猜到您在想什(shén)麼。「哦不,他(tā)們對我的(de)工作環境做(zuò)了(le)什(shén)麼破壞?」如果您已使用(yòng) Allegro 多(duō)年了(le),您就會理(lǐ)解我的(de)意思。我們稱之為零版本的(de)發行版本被用(yòng)來建立資料庫/改變架構,會導緻某種程度上的(de)升級中斷。17.2 有效結合了(le)零版本和(hé) 17.0 EAP (Early Access Program) 版本內容,於是就有了(le) 17.2。多(duō)年前,當我們在考慮下(xià)一步需要開發什(shén)麼時,我們首先就要從你們提交的(de)客戶變更請求(CCR) 資料庫中找答(dá)案。當我們在處理(lǐ)許多(duō) CCR 的(de)過程中,你們經常不喜歡我們立即回復 「Inactive」 ,請不要認為這是 「忽略」 的(de)意思,您們的(de) CCR 是我們規劃產品的(de)重要起點,「Padstack Overhaul」專案就是這種情況。在我們的(de)資料庫中,與焊盤相關的(de) CCR 數量最多(duō),於是我們決定啟動「Padstack Overhaul」這個項目。

項目從資料採擷開始,我們評估了(le)所有關於這個主題的(de) 100 多(duō)份 CCR,我們的(de)應用(yòng)團隊同時開始開發新的(de)使用(yòng)者介面。很遺憾地告訴您,與焊盤相關的(de)舊代碼將不再運行,這是我們發展產品過程中不得(de)不做(zuò)的(de)犧牲。如果您決定不使用(yòng)任何新功能,我們仍然保證您的(de) 16.6 焊盤庫與 17.2 相容,但我認為您會喜歡我接下(xià)來分(fēn)享的(de)內容。

此次升級的(de)關鍵主題是提高(gāo) PCB 設計效率和(hé)易用(yòng)性。

您需求的(de):更容易的(de)新形狀焊盤編輯

新的(de)編輯器提供了(le)許多(duō)新形狀的(de)焊盤,使複雜焊盤的(de)設計變得(de)更簡單。有了(le)這個版本,用(yòng)戶可(kě)以創建一些新形狀的(de)焊盤,例如甜甜圈形狀、圓角矩形或倒角矩形。

設計工程師也(yě)可(kě)以通(tōng)過參數調整矩形角的(de)類型,您可(kě)以創建墓碑形狀的(de)焊盤或僅是一個單角槽。這對於建庫的(de)好處在於可(kě)以立即實現,因為它們不再需要按形狀畫焊盤。

新的(de)焊盤編輯器通(tōng)過現代易用(yòng)的(de)圖形介面創建焊盤,大(dà)大(dà)提高(gāo)您的(de)設計效率。嚮導似的(de)工作方法可(kě)以輕鬆地定義焊盤及其所需屬性。

您需求的(de):內置禁止區

焊盤支持內置走線禁布區以及相鄰層禁布區。對非金屬化(huà)孔,可(kě)使用(yòng)標準的(de)禁布區形狀,以及中間層可(kě)用(yòng)的(de) HDI 過孔。也(yě)可(kě)以使用(yòng)相鄰層禁布區來挖空表面安裝焊盤下(xià)的(de)金屬平面,以控制阻抗,但也(yě)可(kě)以用(yòng)於機械埋 / 盲孔,以防止當鑽頭過沖時發生短路。對於相鄰層禁布區,庫管理(lǐ)員將生成幾何圖形,而 PCB 工程師可(kě)以應用(yòng)屬性來控制相鄰圖層的(de)數量( 最大(dà)為 8 )。

您要求的(de):鑽孔

大(dà)部分(fēn) CAD 系統都支援鑽孔區域,我們所知道的(de)是成品孔的(de)尺寸,電鍍後的(de)尺寸。但之後,我們需要支援鑽頭尺寸和(hé)背鑽尺寸。鑽孔區域可(kě)用(yòng)來指定您希望製造商使用(yòng)的(de)鑽頭。最可(kě)能使用(yòng)的(de)場景是為壓接式連接器指定鑽孔尺寸。

背鑽區域帶動了(le)背鑽應用(yòng)的(de)主要軟體功能升級,這是另一篇文章(zhāng)的(de)主題了(le)。使用(yòng)這一區域可(kě)以指定鑽頭尺寸。這一資訊被輸出至 NC Legend 圖表中。也(yě)可(kě)支援不常用(yòng)的(de)擴孔和(hé)錐孔結構。

您要求的(de):複雜防焊方案

防焊層可(kě)定義多(duō)種形狀。多(duō)形狀的(de)防焊方案必須被創建為.fsm檔,並被分(fēn)配到防焊焊盤層的(de)定義中。以窗(chuāng)格防焊方案為例,這種增強可(kě)以使之受益。

您要求的(de):增強的(de)動態形狀特性

我遇到的(de)最常見的(de)客戶變更請求是關於這個增強特性的(de)。因為每層都關聯了(le)動態圖形,現在可(kě)以管理(lǐ)您的(de)引腳/過孔的(de)熱焊盤/間距參數。與我們開發的(de)創建約束區域的(de)使用(yòng)模型類似,您可(kě)以分(fēn)級運用(yòng)性能選項,包括外層、內部平面、內部信號和(hé)單層。常見的(de)需求是關於控制元件引腳熱焊盤觸點的(de)數量。

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