電子設計自動化(huà)領域領先的(de)供應商 Cadence，與諸位分(fēn)享 Cadence Allegro、Sigrity 等產品最新的(de)科技成果和(hé)進展，並向電子設計工程師展示 Cadence 獨有的(de) PCB 和(hé)封裝設計解決方案。「升級到 Allegro17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由」第一篇文章(zhāng)受到了(le)很多(duō)關注，感謝大(dà)家的(de)支持！接下(xià)來會帶領大(dà)家一一瞭解 10 大(dà)理(lǐ)由的(de)細節，歡迎共同探討~~首先帶來「升級到 Allegro17.2-2016 的(de) 10 大(dà)理(lǐ)由之 1：先進的(de)軟闆和(hé)軟硬結合闆設計支援」。
為何要軟硬結合？
對幾乎所有應用(yòng)，客戶一直希望能有更小、更輕、性價比更高(gāo)的(de)產品。競爭壓力也(yě)促使設計工程師們以不斷增長的(de)速度將這些新產品帶到市場。設計工程師們可(kě)使用(yòng)軟性 PCB 材料（軟性/軟硬結合）來滿足小型化(huà)需求、代替連接器，以提高(gāo)產品性能。
有哪些新技術可(kě)支援軟硬結合設計？
製造商對設計的(de)進一步要求已準備好，如在軟性襯底上實現元件安裝，支持多(duō)層軟性闆以縮小尺寸，並提高(gāo)高(gāo)速性能。
從第一次成功開始
為了(le)節省時間和(hé)成本，必須要 儘早與製造商合作，來為您的(de)軟硬結合 PCB 建立相互理(lǐ)解的(de)性能、材料和(hé)文檔資料。設計標準 IPC-2223C，「 軟性印刷闆的(de)部分(fēn)設計標準 」 提供了(le)關於粘合材料選擇、與電鍍通(tōng)孔及過孔相關的(de)貼裝放置的(de)資訊。
為了(le)提高(gāo)首次成功概率、減少反覆運算(suàn)，設計工程師應該包含更多(duō)設計規則來保證「設計即正確」的(de)製造交接和(hé)最終完成。這些設計規則包括軟性及軟硬設計中導電層和(hé)絕緣層的(de)中間層檢查。現在有新的(de)工具可(kě)使這些工具更自動化(huà)，在過程中更早被採用(yòng)。
為什(shén)麼要更多(duō)規則？使用(yòng)軟性帶來了(le)更大(dà)的(de)責任…
跟往常一樣，在產品結構開發階段，與結構設計 ( MCAD ) 密切配合將會最小化(huà)意外問題。當這種支援 MCAD-ECAD 協同設計的(de)新規則實現後，團隊可(kě)安心地享受軟性 / 軟硬結合闆設計。因為可(kě)靠性是關鍵，設計規則通(tōng)常關注設計的(de)過渡區和(hé)軟性襯底。規則包括：最小彎曲半徑，避免在彎曲區域或過渡區域放置過孔，避免元件焊盤的(de)位置離彎曲區域過近，最後一條，避免放置會影(yǐng)響彎曲半徑、離過孔和(hé)引腳太近的(de)補強闆。
使用(yòng)軟性 / 軟硬設計時，Allegro 17.2-2016 如何提高(gāo)您的(de)首次成功率
我們重新設計 Allegro 疊層編輯器，為不同的(de)技術用(yòng)不同的(de)層疊來容納新的(de)硬軟特性。您現在可(kě)以定義包含導電層和(hé)絕緣層的(de)完整層疊，比如阻焊層、覆蓋膜、補強闆和(hé)貼裝膠。您可(kě)以創建、編輯和(hé)管理(lǐ)佈局佈線區域，分(fēn)配任何層疊到任何區域，包括約束區域和(hé)空間（軟性闆上允許過孔的(de)非彎曲區域）。隨著設計的(de)進展，您可(kě)以將硬性區域的(de)一部分(fēn)移至軟性區域，Allegro 動態區域感知的(de)佈局自動地將元件轉換到內部資料庫層，代表軟性外層。之前，這由工作區完成，涉及到焊盤編輯或者使用(yòng)嵌入式元件技術。
在典型的(de)軟硬設計中，創建各種各樣的(de)掩模、彎曲區域和(hé)補強闆，需要材料和(hé)間距的(de)特別間隙或重疊區。因此，我們引入新的(de)中間層檢查表，使用(yòng)定制 DRC 規則的(de)配置表，來保證您滿足軟硬設計的(de)需求。這份試算(suàn)表提供了(le)正在建造什(shén)麼的(de)真實映射，允許設計工程師進行更精確的(de) DRC 檢查，接收到更好的(de)回饋，提供更好的(de)資料給CAD CAM 工具來進行製造。因為 PCB 設計工程師需要處理(lǐ)很多(duō)不同的(de)材料，應可(kě)採用(yòng)多(duō)層結合的(de)方式並制定特定的(de)規則。通(tōng)過我們簡單的(de)操作過程，您可(kě)以選擇兩層，定義 DRC 類型和(hé)值，分(fēn)配特殊的(de) DRC 錯誤代碼，從而在 Allegro 環境中易於辨認。
攻克複雜的(de)佈線路徑
軟性電路常有複雜的(de)佈線路徑來匹配這項技術的(de)特定能力。使用(yòng) Allegro 弧-識別佈線，設計工程師可(kě)以在畫複雜闆輪廓時輕鬆布匯流排，同時調整走線來匹配一直變化(huà)的(de)需求。
最後：別忘了(le) Allegro 技術全力支持使用(yòng) IPC-2581
軟硬設計工程師在傳遞設計資料至製造過程中是特別的(de)。組成最終產品的(de)各種積累起來的(de)材料必須被明(míng)確定義，尤其是為了(le)阻抗管理(lǐ)或複雜軟/硬設計。為了(le)明(míng)確溝通(tōng)構造意圖，PCB 設計工程師現在可(kě)以使用(yòng) IPC-2581 來交換電子版的(de)層疊資料。IPC-2581 是開放的(de)、智慧的(de)中性資料交換格式，由全球的(de) PCB 設計和(hé)製造商支持。IPC-2581 修訂版 B 現在支援層疊資料的(de)雙向交換，來清除在設計傳遞週期的(de)後期發現的(de)問題。
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