2018 年將被銘記為 Sigrity 的(de) 3D 年，Cadence^® 推出了(le)新的(de) Sigrity 3D Workbench 技術，為 Sigrity PowerSI^® 3DEM 提取選項（3DEM）的(de)一部分(fēn)。該技術可(kě)幫助用(yòng)戶導入機械結構，例如電纜和(hé)連接器，並與 PCB 合併，從而可(kě)以將從闆到連接器的(de)關鍵 3D 結構予以建模並優化(huà)。在 Cadence Allegro^® 整合環境中，PCB 設計團隊能夠使用(yòng) Sigrity 工具來優化(huà) PCB、IC 封裝和(hé)連接器的(de)高(gāo)速互連，同時在 Allegro 中自動實現 PCB 互連優化(huà)，而無需重新繪製。與其他(tā) 3D 工具相比，3D Workbench 可(kě)提供更高(gāo)效、出錯率更低的(de)解決方案，大(dà)幅縮短設計-模擬週期的(de)同時降低設計失誤風險。

Cadence 全新 3D Workbench 技術也(yě)在客戶中得(de)到了(le)正向反饋。富士康工業互聯網 (FII) 在今年 CDNLive 用(yòng)戶大(dà)會上，針對 PCB 主闆和(hé)用(yòng)於 PCI-e Gen4 或 SAS Gen4 的(de) SFF-8654 高(gāo)速連接器，使用(yòng)新的(de) 3D Workbench 技術進行性能優化(huà)及其結果演示。