現今，工程師們面臨著複雜且快(kuài)速的(de)設計變更，需要運用(yòng)多(duō)個設計工具才能協同完成。 MCAD 和(hé) ECAD 的(de)設計系統由於採用(yòng)其通(tōng)用(yòng)檔案格式 (如SAT、IGES、IDF等)，已經很好地解決了(le)這個問題。然而，另一個關鍵領域——熱模擬領域，通(tōng)用(yòng)檔概念尚未普及。這導緻了(le)計算(suàn)流體動力學 (CFD) 分(fēn)析軟體中缺乏標準化(huà)的(de)檔案格式，從而使得(de)熱工程師們多(duō)年來備受煎熬。缺乏標準化(huà)是造成整個供應鏈存在嚴重低效率瓶頸的(de)罪魁禍首，並且轉換錯誤及其它錯誤更會導緻模型精準度出現問題，從而大(dà)大(dà)增加原有的(de)工作量。隨著新型電-熱協同模擬工具 (如 Sigrity™ PowerDC™ ) 的(de)出現，模型問題越來越受到重視，電氣工程師現在也(yě)需要熱元件模型用(yòng)來進行電源完整性和(hé)電熱協同模擬。

「在拜訪了(le)很多(duō)客戶之後，我們認為熱工程界必須建立通(tōng)用(yòng)模型檔案格式。」Intel 公司的(de) David Ochoa 表示，「Intel提議採用(yòng)通(tōng)用(yòng)檔案格式，以幫助工程師們在使用(yòng)任意套裝軟體的(de)情況下(xià)都可(kě)以交換熱模型資料 (從元件級一直到系統級)。」

Intel 公司已與 Motorola Mobility 合作，為通(tōng)用(yòng)檔案格式制定了(le)最低要求的(de)初稿，並在今年的(de)第 34 屆年度 Semi-Therm 研討會上向電子製冷(lěng)界發佈了(le)這一想法 (請注意，此非 Semi-Therm 組織的(de)活動)。研討大(dà)會表明(míng)對通(tōng)用(yòng)檔案格式的(de)需求迫在眉睫，並且希望能收到回饋，更進一步邀請了(le) CFD 軟體供應商以 XML 的(de)格式進行合作。其中，Future Facilities，一家領先的(de)熱模擬軟體供應商，已經能夠提供滿足要求的(de)基於 XML 的(de)通(tōng)用(yòng)檔案格式。

Cadence 公司也(yě)透過在 Sigrity PowerDC 中採用(yòng)通(tōng)用(yòng)檔案格式來支持這一舉動。透過輕鬆訪問熱模型，設計團隊不再忙於追蹤或創建模型，而是可(kě)以更專注於設計並執行關鍵的(de)電熱協同模擬。設計師們也(yě)因此可(kě)以有更多(duō)的(de)時間去探索變數、運行反覆運算(suàn)，從而更好地進行設計以滿足產品的(de)成本要求。 Cadence、Intel、Motorola Mobility 和(hé) Future Facilities 相信，模型交換將不僅有利於熱元件供應商，並且還有利於幫助整個產業提供更好的(de)電-熱設計產品。

Cadence 對於 Intel 引領並計畫在 2019 年發佈僅支援通(tōng)用(yòng)檔案格式的(de)熱模型的(de)做(zuò)法表示高(gāo)度贊同。然而通(tōng)用(yòng)檔案格式的(de)建立需要大(dà)家的(de)共同努力，現在是時候看到其他(tā)各個熱相關組織採用(yòng)標準化(huà)熱模型檔案格式的(de)行動了(le)！