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大(dà)咖開講 | 適合 RF PCB 整合設計的(de)智慧跨平台工作流程

By Graser & Cadence

隨著無線通(tōng)訊邁向全方位服務人(rén)類及機器無所不在的(de)智慧聯網,次世代的(de)新型態通(tōng)訊也(yě)應運而生,本次演講將針對 5G O-RAN、低軌衛星通(tōng)信、5G C-V2X 車聯網中的(de)射頻單元,概括摘取射頻 (微波) 闆級元件及系統整合的(de)設計要點及挑戰,新型態射頻收發機系統具有涵蓋多(duō)元零組件來源、多(duō)重基闆及機構組裝特色,既要滿足射頻信號傳輸或輻射需求與數位單元資料交換,也(yě)要防止幹擾、考慮能源效率、熱管理(lǐ)、環境規範分(fēn)析等要求。

要設計發展這樣電子系統,亟需串連各領域設計工具,因此 Cadence 在 AWR V16 增加與 Allegro PCB 設計工具的(de)雙向連結交換 RF 設計 IP 及 PCB 資料進行設計驗證,也(yě)建立與 Clarity 3D FEM 自動連結功能增強分(fēn)析大(dà)規模電磁分(fēn)析能力,還建立 Celsius 熱分(fēn)析工具自動產生功能進行化(huà)合物(wù)半導體及射頻功率元件電熱協同模擬。

透過 Cadence 專家 Milton 在今年 Graser Techtalks 演講視頻,分(fēn)享了(le)新功能流程及範例展示。另外也(yě)同場加映新型態無線通(tōng)信電子系統中,可(kě)利用(yòng) Cadence Sigrity 做(zuò)熱功率完整度分(fēn)析、信號完整度分(fēn)析,PowerSI / SpeedEM / Clarity 進行通(tōng)道模型提取,及 PSpice 電源模塊設計。

本視頻必看重點

新型態行動通(tōng)訊應用(yòng) / 設計挑戰 : C-V2X、5G O-RAN、LEO

mmWave PCB / 封裝設計挑戰

AWR 應用(yòng)於 AiP 設計

AWR V16 整合 Allegro, Sigrity, Clarity, Celsius 新流程案例演示

視頻 節點 課程內容

01 : 45

新型態行動通(tōng)訊挑戰 (1) : C-V2X

05 : 29

新型態行動通(tōng)訊挑戰 (2) : 5G O-RAN

10 : 15

新型態行動通(tōng)訊挑戰 (3) : LEO 低軌衛星通(tōng)信

27 : 10

mmWave PCB 設計挑戰

31 : 30

mmWave CMOS / SiGe IC eWLB / FOWLP

33 : 14

AWR 應用(yòng)於 AiP 設計

36 : 15

AWR V16 整合 Allegro / Sigrity / Clarity / Celsius 新流程案例演示

40 : 20

總結

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