内容提要
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熱(rè)、應力和(hé)電子散熱(rè)設計同步分(fēn)析，讓設計人(rén)員(yuán)可(kě)以無縫利用(yòng) ECAD 和(hé) MCAD 對(duì)機電系統進行多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)仿真 |
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融合 FEM 和(hé) CFD 引擎，應對(duì)各種熱(rè)完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路闆到完整的(de)電子系統 |
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Celsius Studio 采用(yòng)大(dà)規模并行架構，與之前的(de)解決方案相比，性能快(kuài) 10 倍 |
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Celsius Studio 與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和(hé)微波設計平台無縫集成，支持設計同步熱(rè)分(fēn)析和(hé)最終簽核 |
Cadence 近日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在業内提供完整的(de)用(yòng)于電子系統的(de) AI 散熱(rè)設計和(hé)分(fēn)析解決方案。
Celsius Studio 可(kě)用(yòng)于 PCB 和(hé)完整電子組件的(de)電子散熱(rè)設計，也(yě)可(kě)用(yòng)于 2.5D 和(hé) 3D-IC 封裝的(de)熱(rè)與熱(rè)應力分(fēn)析。當前市場(chǎng)上的(de)産品主要由不同的(de)零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了(le)一種全新的(de)方法，通(tōng)過一個(gè)統一的(de)平台，電氣和(hé)機械/熱(rè)工程師可(kě)以同時(shí)設計、分(fēn)析和(hé)優化(huà)産品性能，無需進行幾何體簡化(huà)、操作和(hé)/或轉換。
Celsius Studio 帶來(lái)了(le)全新的(de)系統級熱(rè)完整性解決方案，将電熱(rè)協同仿真、電子散熱(rè)和(hé)熱(rè)應力分(fēn)析融合在一起。Cadence 于 2022 年收購(gòu)了(le) Future Facilities，電氣和(hé)機械工程師現在可(kě)以使用(yòng)一流的(de)電子散熱(rè)技術。此外，Celsius Studio 能夠無縫地用(yòng)于設計同步多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)分(fēn)析，助力設計人(rén)員(yuán)在設計流程的(de)早期發現熱(rè)完整性問題，并有效利用(yòng)生成式 AI 優化(huà)算(suàn)法和(hé)新穎的(de)建模算(suàn)法來(lái)确定理(lǐ)想的(de)散熱(rè)設計。
最終，設計人(rén)員(yuán)可(kě)以簡化(huà)工作流程，改善團隊協作，減少設計叠代，實現可(kě)預測的(de)設計進度，進而縮短周轉時(shí)間，加快(kuài)産品上市。
Cadence® Celsius™ Studio 爲業界首款用(yòng)于電子系統的(de)完整 AI 散熱(rè)設計和(hé)分(fēn)析解決方案，除了(le)應用(yòng)于 PCB 和(hé)完整電子組件的(de)電子散熱(rè)設計，Cadence® Celsius™ 還(hái)可(kě)以解決 2.5D 和(hé) 3D-IC 以及 IC 封裝的(de)熱(rè)分(fēn)析和(hé)熱(rè)應力問題。
Celsius Studio 具有以下(xià)優勢
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ECAD/MCAD 統一 |
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AI 設計優化(huà) |
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2.5D 和(hé) 3D-IC 封裝的(de)設計同步分(fēn)析 |
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微觀和(hé)宏觀建模 |
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大(dà)規模仿真 |
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多(duō)階段分(fēn)析 |
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真正的(de)系統級熱(rè)分(fēn)析 |
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無縫集成 |
“Celsius Studio 的(de)問世是 Cadence 開拓系統分(fēn)析市場(chǎng)的(de)一個(gè)裏程碑，它不僅爲芯片、封裝和(hé) PCB 熱(rè)分(fēn)析提供了(le)理(lǐ)想的(de) AI 平台，還(hái)爲電子散熱(rè)和(hé)熱(rè)應力分(fēn)析提供了(le)卓越的(de) AI 平台，對(duì)于當今先進的(de)封裝設計 (包括 chiplet 和(hé) 3D-IC) 而言，這(zhè)類分(fēn)析至關重要。”Cadence 全球副總裁兼多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)仿真事業部總經理(lǐ) Ben Gu 表示，“Celsius Studio 與 Cadence 強大(dà)的(de)實現平台無縫集成，使我們的(de)客戶能夠對(duì)芯片、封裝和(hé)電路闆乃至完整系統進行多(duō)物(wù)理(lǐ)場(chǎng)設計同步分(fēn)析。”
客戶反饋
“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的(de)早期階段獲得(de)分(fēn)析和(hé)設計見解，以更簡單的(de)方式快(kuài)速生成 3D-IC 和(hé) 2.5D 封裝的(de)精确仿真。通(tōng)過與 Cadence 的(de)合作，我們的(de)産品開發效率提高(gāo)了(le) 30%，同時(shí)優化(huà)了(le)封裝設計流程，縮短了(le)周轉時(shí)間。”
—— WooPoung Kim
Head of Advanced Packaging
Samsung Device Solutions Research America
“Celsius Studio 通(tōng)過 BAE Systems 的(de)定制 GaN PDK 與 Cadence AWR Microwave Office IC 設計平台無縫集成，能夠在整個(gè) MMIC 設計周期内進行快(kuài)速、準确的(de)熱(rè)分(fēn)析，提高(gāo)了(le)設計一次性成功的(de)概率，并顯著改善了(le) RF和(hé)熱(rè)功率放大(dà)器的(de)性能。”
—— Michael Litchfield
Technical Director
MMIC Design at BAE Systems
“借助 Celsius Studio，我們的(de)設計團隊能夠在設計周期的(de)早期掌握詳細信息并開展工作，這(zhè)樣就能在設計完全投入生産之前及時(shí)發現并解決散熱(rè)問題。随著(zhe)周轉時(shí)間顯著縮短，在開發這(zhè)些複雜(zá)設計的(de)過程中，Chipletz 工程團隊能夠盡早針對(duì) 3D-IC 和(hé) 2.5D 封裝多(duō)次運行高(gāo)效且詳細的(de)熱(rè)仿真。”
—— Jeff Cain
VP of Engineering，Chipletz
上市時間
有關 Celsius Studio 的(de)更多(duō)信息，請參考 www.cadence.com/go/cstudiopr。
有興趣了(le)解 Celsius Studio 的(de)客戶，歡迎聯系 Cadence 中國官方代理(lǐ)商 Graser 敦衆軟件 團隊。
